距離開幕還剩 35 天

第十四屆半導體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將于2026年8月31日至9月2日，在無錫太湖國際博覽中心舉辦。7萬平方，八館聯(lián)動1300+展商，涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域。CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動豐富，更完整呈現(xiàn)半導體行業(yè)動態(tài)，更及時把握當下行業(yè)趨勢，更好應(yīng)對未來的挑戰(zhàn)與機遇！

誠邀行業(yè)同仁蒞臨盛會，攜手見證這場年度性中國半導體盛宴！

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