距離開幕還剩 36 天

第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將于2026年8月31日至9月2日，在無錫太湖國際博覽中心舉辦。7萬平方，八館聯(lián)動(dòng)1300+展商，涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、核心部件、材料等領(lǐng)域。CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期活動(dòng)豐富，更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)，更及時(shí)把握當(dāng)下行業(yè)趨勢(shì)，更好應(yīng)對(duì)未來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇！

誠邀行業(yè)同仁蒞臨盛會(huì)，攜手見證這場(chǎng)年度性中國半導(dǎo)體盛宴！

△ 請(qǐng)掃上方二維碼，進(jìn)入報(bào)名頁面 △

閱讀原文