
展會時間:2026-08-31 ~ 09-02 開放時間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:中國-江蘇 無錫太湖國際博覽中心 - 無錫市太湖新城清舒道88號
展會行業(yè):半導(dǎo)體
主辦單位:中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會
舉辦周期:1年1屆展覽面積:70015.00㎡展商數(shù)量:1494家觀眾數(shù)量:81940人
距離展覽會還有
















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晶圓制造端:單晶爐、光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等加工與檢測設(shè)備,覆蓋晶圓從加工、光刻、熱處理到精密檢測的全環(huán)節(jié)技術(shù)
核心部件與耗材:EFEM、真空產(chǎn)品、精密傳動部件、光學(xué)鏡頭、光刻機核心組件等關(guān)鍵配套
封測環(huán)節(jié):涵蓋減薄、劃片、鍵合、測試等封測設(shè)備
材料體系:從前道的硅片、光刻膠、電子氣體、到后道的封裝基板、鍵合絲、封裝樹脂等
配套支撐:照相制版設(shè)備、潔凈工程、自動化系統(tǒng)等產(chǎn)業(yè)支撐類設(shè)備與軟件
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距離開幕還剩33天第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC2026)將于2026年8月31日至9月2日,在無錫太湖國際博覽中心舉辦。7萬平方,八館聯(lián)動1300+展商,涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域。CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),同期活動豐富,更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),更及時把握
2026-07-28 17:35:17
距離開幕還剩33天第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC2026)將于2026年8月31日至9月2日,在無錫太湖國際博覽中心舉辦。7萬平方,八館聯(lián)動1300+展商,涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域。CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),同期活動豐富,更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),更及時把握
2026-07-28 17:35:12
距離開幕還剩33天第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC2026)將于2026年8月31日至9月2日,在無錫太湖國際博覽中心舉辦。7萬平方,八館聯(lián)動1300+展商,涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域。CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),同期活動豐富,更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),更及時把握
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距離開幕還剩33天第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展(CSEAC2026)將于2026年8月31日至9月2日,在無錫太湖國際博覽中心舉辦。7萬平方,八館聯(lián)動1300+展商,涵蓋晶圓制造、封裝測試、核心部件、材料等領(lǐng)域。CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè),同期活動豐富,更完整呈現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)動態(tài),更及時把握
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