2026年中國（上海）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)IC EXPO
展會(huì)時(shí)間：2026-11-10 ~ 11-12 開放時(shí)間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：中國-上海 上海新國際博覽中心 - 上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號
展會(huì)行業(yè)：半導(dǎo)體
主辦單位：中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)（CITIF）
舉辦周期：1年1屆展覽面積：15018.00㎡展商數(shù)量：443家觀眾數(shù)量：36811人
距離展覽會(huì)還有
106天
2026年中國（上海）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)-同期展會(huì)
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上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（簡稱“中國芯博會(huì)”）由中國電子信息產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)（citf）和中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）共同主辦。
上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將以“核心中國，新起點(diǎn)，信任未來”為主題，為國內(nèi)外從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝與測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備與材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的廠商、企事業(yè)單位，搭建展示新技術(shù)的綜合平臺；新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探索新市場、新趨勢、新政策。成為中國制造強(qiáng)國、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國等國家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。
上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)IC EXPO致力于成為國內(nèi)唯一覆蓋產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用的專業(yè)集成電路博覽會(huì)。全球頂級集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用對話與合作平臺。
2026年中國（上海）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)-展品范圍
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等
先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等
算力 、存儲、人工智能、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
半導(dǎo)體賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案：汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT 場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、工業(yè)控制等
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2027年上海國際半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICONSEMICON CHINA推薦精選嚴(yán)選
2026年中國西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)Xi`an Semiconductor Exhibition
半導(dǎo)體行業(yè)資訊
2024年上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) IC EXPO將于2024年11月18-20日舉辦_門票參觀登記、展商名錄會(huì)刊獲取-Exhibitors list
上海國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（ICEXPO簡稱：中國“芯博會(huì)”）由中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)（CITIF）、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）共同主辦。展會(huì)時(shí)間：2024年11月18日-11月20日所屬行業(yè)：電子生產(chǎn)設(shè)備展會(huì)地址：上海新國際博覽中心門票申請：立即申請展商名錄/會(huì)刊申請：立即申請
2024-10-10 23:31:36
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2026年中國（上海）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
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