世展網(wǎng)shifair.com整理2024-2025年展會(huì)時(shí)間表_展會(huì)排期表，以下展會(huì)信息均來自國(guó)際會(huì)展中心展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)整理(僅供參考)，目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會(huì)時(shí)間/地點(diǎn)隨著時(shí)間推移存在一定的不確定性，最終以展會(huì)實(shí)際舉辦為準(zhǔn)。展前請(qǐng)務(wù)必核實(shí)展會(huì)最新動(dòng)態(tài)，如因展會(huì)更改或取消而導(dǎo)致個(gè)人損失，將不予承擔(dān)相關(guān)責(zé)任!

上海國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO簡(jiǎn)稱：中國(guó)“芯博會(huì)”）由中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)（CITIF）、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）共同主辦。

展會(huì)時(shí)間：2024年11月18日-11月20日

所屬行業(yè)：電子生產(chǎn)設(shè)備

展會(huì)地址：上海新國(guó)際博覽中心

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上海國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)IC EXPO將以“芯中國(guó)、新起點(diǎn)、信未來”為主題，為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料、智能芯片開發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。

上海國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)IC EXPO致力于打造成為唯一涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路專業(yè)博覽會(huì)。全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話與合作平臺(tái)。

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