
展會時間:2026-12-02 ~ 12-04 開放時間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:中國-廣東 深圳國際會展中心(寶安新館) - 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
展會行業(yè):電子生產設備
主辦單位:香港線路板協(xié)會(HKPCA)、中國電子電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)
舉辦周期:1年1屆展覽面積:70020.00㎡展商數(shù)量:992家觀眾數(shù)量:36098人
距離展覽會還有
深圳國際電子電路展覽會(HKPCA Show)以“數(shù)字化+人工智能=聯(lián)動世界”為主題,旨在引領行業(yè)在數(shù)字化時代,利用人工智能等創(chuàng)新技術實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展,塑造行業(yè)未來。九個主題展區(qū)展示了涵蓋電路板和電子組裝行業(yè)整個供應鏈的新產品和技術解決方案。國際技術會議等30多個同期會議齊聚一堂,分析行業(yè)的未來。開幕式、歡迎晚宴等多元化活動,加強行業(yè)聯(lián)系,激發(fā)合作機會。
隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術的廣泛應用,電路板及電子組裝產業(yè)也趨于智能化、數(shù)字化、個性化轉型升級,數(shù)字化是未來發(fā)展的重要關鍵。深圳國際電子電路展覽會(HKPCA Show)作為行業(yè)發(fā)展的領先貿易平臺,展會規(guī)模升級,一站式展示涵蓋電路板及電子組裝全產業(yè)鏈,以及數(shù)字化驅動的創(chuàng)新產品和技術解決方案。
巨辰電路、卓飛高、馬斯蘭、大足、科天國際、寶德、屏精、王氏港建、金富寶、維嘉、東威、智盛、鑫武、茂德、晶宏微裝、思沃、XACT、北佳、京瓷、正業(yè)、亞洲電鍍、秦華環(huán)境、奇鑫環(huán)保等眾多行業(yè)巨頭和新品牌紛紛亮相。本屆展會聚集了120多家新參展企業(yè),為展會注入了新的展示內容和活力。新設的“泰國區(qū)”將為展會帶來更多的國際商務合作與交流,促進整個行業(yè)的發(fā)展。
眾多參展商攜新產品參展,其中不少是首次在市場上推出的新產品,HKPCA Show現(xiàn)場聚集了當前全球電路板及電子組裝行業(yè)的前沿產品和創(chuàng)新技術,受到業(yè)內買家的熱烈追捧。
深圳國際電子電路展覽會(HKPCA Show)同期舉辦HKPCA國際技術大會、SMF智能制造大會和BUSINESS GOVirtual大灣區(qū)數(shù)字經濟大會三大會議。覆蓋30多個深度專題論壇,眾多技術專家和企業(yè)高管分享行業(yè)技術、市場趨勢、智能制造、數(shù)字化等熱點話題,為觀眾和參展商提供了創(chuàng)新的交流平臺,創(chuàng)造了極具價值的參展體驗。
線路板產品應用:汽車、通訊產品、電腦相關產品、消費性電子、軍事/航空、工業(yè)/醫(yī)療/應用軟件、其他
線路板:連接器PCB、高密度互聯(lián)印制線路板、IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)、剛性單面的線路板、剛性雙面及多面線路板、軟硬結合板、柔性印制線路板、其他
線路板/智能自動化設備:線路板CAD/CAM系統(tǒng)、制前準備工序、內外層成像及電路設計工序、層壓工序、數(shù)控機械鉆孔工序、數(shù)控高密度激光鉆孔工序、電解/化學鍍工序、自動化操作/機器人系統(tǒng)、外形加工、AOI/AVI/線路板相關檢測工序、表面處理/后處理工序、防焊印刷工序、其他
環(huán)保潔凈技術及設備:環(huán)保潔凈生產技術及設備、水治理/循環(huán)技術及設備、潔凈室技術及設備、廢料循環(huán)再生系統(tǒng)、清洗系統(tǒng)/設備、煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學品:薄膜電路設計及相關化學品、樹脂體系/生層壓板、玻璃纖維布/衣服/碳纖維、銅箔、數(shù)控機械鉆頭、干膜/照片液體抗蝕劑等相關化學用品、鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學物質、表面處理的化學物質、絲印及感光阻焊膜、油墨、其他
電子組裝工藝:設計、咨詢和測試服務、合同制造服務、REACH/RoHS合規(guī)服務、CAD/CAE/CAM系統(tǒng)、元器件、連接器和緊固件、模板印刷設備、組件準備及放置設備、組裝設備、點涂設備、回流焊設備、清潔設備、手焊工藝及相關化學品、設備、焊接相關化學品、設備、引線鍵合設備、測試、測量和檢驗設備、返工/維修設備、鉆孔、鑼板和加工設備、其它
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深圳國際電子電路展覽會(HKPCAShow)以“數(shù)字化+人工智能=聯(lián)動世界”為主題,旨在引領行業(yè)在數(shù)字化時代,利用人工智能等創(chuàng)新技術實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展,塑造行業(yè)未來。九個主題展區(qū)展示了涵蓋電路板和電子組裝行業(yè)整個供應鏈的新產品和技術解決方案。國際技術會議等30多個同期會議齊聚一堂,分析行業(yè)的未來。開幕
2024-05-25 21:40:01



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