2025年11月25日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰境修k的第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2025）在北京國(guó)家會(huì)議中心落下帷幕。會(huì)上，比亞迪半導(dǎo)體圍繞功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體等應(yīng)用版圖及多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，集中展示了近50款新型半導(dǎo)體產(chǎn)品及解決方案，充分彰顯了高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體應(yīng)用實(shí)踐方案及深厚的技術(shù)積累、強(qiáng)大的科技創(chuàng)新能力。

經(jīng)過(guò)20余年技術(shù)沉淀，比亞迪半導(dǎo)體具有豐富的功率芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體IDM企業(yè)，擁有成熟的晶圓制造工藝、強(qiáng)大的功率模塊生產(chǎn)能力、獨(dú)有的測(cè)試條件以及應(yīng)用平臺(tái)。

在功率半導(dǎo)體展區(qū)，現(xiàn)場(chǎng)展示了多款性能優(yōu)異的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT和SiC功率模塊。模塊采用比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)設(shè)計(jì)的高性能芯片，具有高集成度、低開(kāi)關(guān)損耗、高功率循環(huán)和高溫度循環(huán)能力等優(yōu)勢(shì)；擁有多種封裝結(jié)構(gòu)，散熱效率高，適用于大部分新能源汽車(chē)驅(qū)動(dòng)及電力變換應(yīng)用領(lǐng)域。

智能控制IC區(qū)域，比亞迪半導(dǎo)體重點(diǎn)展出多款車(chē)規(guī)MCU核心芯片、功率IC、BMS AFE芯片。其中，隨著產(chǎn)品系列的不斷豐富，比亞迪半導(dǎo)體已布局多系列車(chē)規(guī)級(jí)MCU產(chǎn)品，累計(jì)裝車(chē)量在國(guó)內(nèi)自主品牌中遙遙領(lǐng)先。未來(lái)將會(huì)推出應(yīng)用范圍更加廣泛，技術(shù)領(lǐng)先的高性能高集成專(zhuān)用芯片解決方案，助力實(shí)現(xiàn)車(chē)身控制、域控制、三電系統(tǒng)等整車(chē)MCU自主可控。

隨著汽車(chē)智能化的不斷發(fā)展，車(chē)載智能輔助駕駛正站在一個(gè)新時(shí)代的門(mén)檻上。自2003年起，比亞迪半導(dǎo)體就致力于光電半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能座艙系統(tǒng)和ADAS駕駛輔助領(lǐng)域，為用戶(hù)帶來(lái)更加智能、安全、舒適的駕駛體驗(yàn)。比亞迪半導(dǎo)體多款產(chǎn)品已在比亞迪汽車(chē)“天神之眼”各平臺(tái)批量裝車(chē)。

比亞迪半導(dǎo)體早在2008年就開(kāi)始車(chē)用電流傳感器產(chǎn)品的研發(fā)。2013年完成首款車(chē)用多合一集成一體化電流傳感器產(chǎn)品研發(fā)，已批量應(yīng)用于E6、秦、唐、宋、元等多個(gè)車(chē)型。2023年9月，比亞迪半導(dǎo)體完成新一款大電流、高精度、快速響應(yīng)的電流傳感器產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，該產(chǎn)品搭載于比亞迪高端車(chē)型仰望U8，標(biāo)志著比亞迪半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品向更高集成、更高精度方向邁上新臺(tái)階。目前，比亞迪半導(dǎo)體新能源汽車(chē)用電流傳感器裝車(chē)量位居國(guó)內(nèi)品牌前列。

產(chǎn)品展示（部分）

車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片——IGBT8.0

1、全球領(lǐng)先超大功率密度車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片

2、全新一代自主研發(fā)，采用超深亞微米加工工藝，逼近物理加工極限，能效大幅提升

3、功率密度全球領(lǐng)先，定義電驅(qū)IGBT芯片效能和輕量化設(shè)計(jì)新標(biāo)準(zhǔn)

1500V高耐壓大功率SiC芯片   

1、全球首款批量裝車(chē)1500V高耐壓大功率SiC芯片

2、全技術(shù)鏈自研自產(chǎn)

3、汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域首次大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用的最高電壓等級(jí)SiC芯片

高電壓平臺(tái)雙面銀燒結(jié)SiC模塊

業(yè)內(nèi)首創(chuàng)，滿(mǎn)足高達(dá)1000V電壓平臺(tái)應(yīng)用，真正釋放了電機(jī)的潛能，開(kāi)啟高效電力傳輸新紀(jì)元。

1、高效率、低損耗

5nH低雜散電感設(shè)計(jì)，相比傳統(tǒng)封裝可以降低30%動(dòng)態(tài)損耗，提升整車(chē)效率和續(xù)航能力。

2、長(zhǎng)壽命、高可靠性

采用耐高溫塑封材料及納米銀燒結(jié)工藝，實(shí)現(xiàn)了200℃工作結(jié)溫，功率循環(huán)壽命超越常規(guī)工藝3倍以上。

3、耐振動(dòng)性能

遠(yuǎn)超目前可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，隨機(jī)振動(dòng)特性曲線(xiàn)可超過(guò)14G，±XYZ六向加速度耐受能力完全滿(mǎn)足模塊側(cè)裝、倒裝等不同安裝方式，實(shí)現(xiàn)隨心所欲的功能部署與性能優(yōu)化。

4、小體積、輕量化

通過(guò)塑封模塊引線(xiàn)框架、底板一體成型注塑工藝，降低雜散電感的同時(shí)，同輸出能力下相較傳統(tǒng)灌封模塊總體積減小28%。

DM4.0 IGBT模塊

比亞迪完全自主獨(dú)立研發(fā)、搭載自研IGBT芯片，為匹配DMi車(chē)型架構(gòu)、為整車(chē)量身定制開(kāi)發(fā)的高功率Si基IGBT模塊。

1、比亞迪獨(dú)立自主研發(fā)的IGBT模塊，集成發(fā)電、逆變、升壓等功能，具備低導(dǎo)通與開(kāi)關(guān)損耗性能。

2、搭載比亞迪自主研發(fā)高性能IGBT芯片，損耗極低，過(guò)流能力強(qiáng)。

3、產(chǎn)品采用橢圓形散熱底板和AMB材料，高效散熱，溫升能力強(qiáng)，可靠性高。

4、采用PPS材質(zhì)（聚苯硫醚），滿(mǎn)足耐高溫、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣強(qiáng)度要求。

32位車(chē)規(guī)級(jí)通用MCU

1、LATCH UP性能提升一倍，具有更強(qiáng)的可靠性及穩(wěn)定性。

2、ESD性能提升一倍，具有更強(qiáng)的抗干擾能力。

3、產(chǎn)品新增trace功能，軟件開(kāi)發(fā)效率提升至少一倍。

4、硬件Lin模塊，模擬Lin處理效率更高。

5、更豐富的外設(shè)接口，應(yīng)用場(chǎng)景更加豐富。

國(guó)內(nèi)首款量產(chǎn)裝車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)18通道BMS AFE

1、支持18通道電壓檢測(cè)+9通道溫度檢測(cè)2、電池電壓檢測(cè)精度≤1mV3、集成被動(dòng)均衡開(kāi)關(guān)，支持最大300mA均衡電流4、支持回環(huán)菊花鏈通信，無(wú)級(jí)聯(lián)上限

國(guó)內(nèi)首家高集成小間距 ADB大燈光源

1、自主研發(fā)，突破智能光型控制技術(shù)壁壘

2、百級(jí)ADB光源，108像素行業(yè)最高

來(lái)源｜比亞迪半導(dǎo)體

編輯｜IC China組委會(huì)