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中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導體封測設(shè)備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現(xiàn)。

展會時間：2024年04月24日-04月26日

所屬行業(yè)：半導體

展會地址：上海世博展覽館

門票申請：立即申請

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構(gòu)舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設(shè)計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設(shè)備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時會有專業(yè)技術(shù)團隊全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。

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