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世展網(wǎng)shifair.com整理2024-2025年展會時間表_展會排期表,以下展會信息均來自國際會展中心展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡整理(僅供參考),目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會時間/地點隨著時間推移存在一定的不確定性,最終以展會實際舉辦為準。展前請務必核實展會最新動態(tài),如因展會更改或取消而導致個人損失,將不予承擔相關責任!
上述展會排期內(nèi)容,未經(jīng)授權,不得搬抄轉載,一經(jīng)發(fā)現(xiàn),將追究其法律責任。時間:2025年03月26日-03月28日
展館:上海新國際博覽中心
報名:觀眾預登記入口
展商名錄/會刊獲?。?a href="http://m.sassyun.com/publicationDetails/78.html" title="2025年上海國際半導體展覽會 SEMICON CHINA展商名錄/會刊獲取">立即獲取
上海國際半導體展覽會(SEMICON China)已發(fā)展成為中國規(guī)模最大、最全面的半導體行業(yè)展覽會。自1988年在上海舉辦以來,SEMICON China已成為中國半導體行業(yè)的主要活動之一。上海國際半導體展覽會(SEMICON China)展覽面積9萬平方米,將舉辦20多場會議和活動。展會涵蓋芯片設計、制造、密封、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈。除了全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋,SEMICON China還將打造諸多亮點。開幕主題演講嘉賓陣容匯集了全球行業(yè)領袖,尤其是中國代工、存儲和設計領域的三大頂級企業(yè)。這是中國人了解新業(yè)態(tài)下全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術和市場趨勢,分享全球產(chǎn)業(yè)領袖智慧和愿景,與他們面對面交流的難得機會。SEMICON China是SEMI在中國和全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流與合作的首選平臺。結合中國半導體產(chǎn)業(yè)特點和全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,本屆大會設IC制造區(qū)、化合物半導體區(qū)、核心汽車俱樂部區(qū)、Micro-LED區(qū)、SEMI中國人才計劃區(qū)五大主題展區(qū)。SEMICON China專注于展示半導體行業(yè)及應用領域的最新產(chǎn)品和技術,為企業(yè)樹立品牌形象,促進貿(mào)易合作,深入洞察半導體市場的未來發(fā)展,以發(fā)展的視角探索未來半導體市場的新需求。全方位為參展商和與會者提供了一個技術交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。
時間:2025年04月22日-04月24日
展館:上海世博展覽館
報名:觀眾預登記入口
展商名錄/會刊獲取:立即獲取
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)與NEPCON中國展同期以“半導體封裝設備展”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式呈現(xiàn)。中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)展會將聯(lián)合行業(yè)權威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝會議,會議預計將有20多個主題分享,涵蓋SiP和先進封裝;第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等。預計將有600多名來自密封測試廠、IC設計廠、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體密封測試設備和材料供應商的聽眾前來交流學習。中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)展場將邀請各環(huán)節(jié)領先設備供應商搭建SiP系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線,并對設備情況逐一講解,結合視覺化生產(chǎn)演示。將“沉浸式”的生產(chǎn)線布局和流程帶給觀眾,并將有專業(yè)的技術團隊帶領觀眾參觀講解,為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新的解決方案。
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