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2026年中國半導(dǎo)體封裝展ICPFIC Packaging Show in Show
展會時間：2026-06-02 ~ 06-04 開放時間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：中國-上海 上海世博展覽館 - 上海市浦東新區(qū)國展路1099號
展會行業(yè)：半導(dǎo)體
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會
舉辦周期：1年1屆展覽面積：42017.00㎡展商數(shù)量：622家觀眾數(shù)量：39854人
展會結(jié)束
2026年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF-同期展會
2026年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF-往屆視圖更多
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中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）與NEPCON中國展同期以“半導(dǎo)體封裝設(shè)備展”+“半導(dǎo)體封裝大會”+“OSAT買家團(tuán)”的形式呈現(xiàn)。
中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝會議，會議預(yù)計將有20多個主題分享，涵蓋SiP和先進(jìn)封裝；第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計將有600多名來自密封測試廠、IC設(shè)計廠、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體密封測試設(shè)備和材料供應(yīng)商的聽眾前來交流學(xué)習(xí)。
中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展場將邀請各環(huán)節(jié)領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級封裝生產(chǎn)線，并對設(shè)備情況逐一講解，結(jié)合視覺化生產(chǎn)演示。將“沉浸式”的生產(chǎn)線布局和流程帶給觀眾，并將有專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊帶領(lǐng)觀眾參觀講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新的解決方案。
2026年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF-展品范圍
覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等
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2026年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF-大家評論
2026年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF-問大家
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2026年中國西部半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會Xi`an Semiconductor Exhibition
半導(dǎo)體行業(yè)資訊
2024年中國半導(dǎo)體封裝展 IC Packaging Show in Show將于2024年04月24-26日舉辦_門票預(yù)定、展商名錄會刊申請
中國半導(dǎo)體封裝展（ICPackagingShowinShow）是在NEPCONChina展會同期現(xiàn)場以“半導(dǎo)體封測設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會”+“OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。展會時間：2024年04月24日-04月26日所屬行業(yè)：半導(dǎo)體展會地址：上海世博展覽館門票申請：立即申請中國半
2024-04-12 12:35:05
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2026年中國半導(dǎo)體封裝展ICPF
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