
展會時間:2026-09-09 ~ 09-11 開放時間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:中國-廣東 深圳國際會展中心(寶安新館) - 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
展會行業(yè):半導(dǎo)體
主辦單位:博聞集團(tuán)
舉辦周期:1年1屆展覽面積:30011.00㎡展商數(shù)量:790家觀眾數(shù)量:61914人
距離展覽會還有
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深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)以 “AII for AI, AIl for GREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為主題。集中展示芯片、元器件、功率器件與電源、高速連接器、存儲等30+產(chǎn)品線,特設(shè)重磅熱門專區(qū)車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)。
深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)匯聚600+優(yōu)質(zhì)展商,以及6萬+來自電子、AI數(shù)據(jù)中心、汽車、工業(yè)、能源等領(lǐng)域的海內(nèi)外專業(yè)買家,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)同期舉辦深圳國際電子展,作為本土重要的專業(yè)電子元件和嵌入式技術(shù)平臺。展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。
半導(dǎo)體:Chiplet生態(tài)鏈、SiP系統(tǒng)級封裝、EDA電子設(shè)計(jì)自動化軟件、3D IC設(shè)計(jì)、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、先進(jìn)材料及晶圓級制造設(shè)備、晶圓級檢測專用設(shè)備、eMMC/MEMS/RF IC載板、玻璃原材及TGV玻璃通孔技術(shù)、材料及專用設(shè)備、功率封裝與陶瓷基板、半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
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深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)以“AIIforAI,AIlforGREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為主題。集中展示芯片、元器件、功率器件與電源、高速連接器、存儲等30+產(chǎn)品線,特設(shè)重磅熱門專區(qū)車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)。展會時間:2026年09月09日-0
2026-05-29 00:06:00
深圳國際半導(dǎo)體展覽會(ELEXCON)以“AIIforAI,AIlforGREEN:為AI與雙碳提供全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持”為主題。集中展示芯片、元器件、功率器件與電源、高速連接器、存儲等30+產(chǎn)品線,特設(shè)重磅熱門專區(qū)車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)。展會時間:2026年08月25日-0
2025-12-20 13:08:45



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