2026年深圳國際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展SEMI-e
展會時間：2026-09-09 ~ 09-11 開放時間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：中國-深圳 深圳國際會展中心（寶安新館） - 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
舉辦周期：1年1屆展覽面積：60000.00㎡展商數(shù)量：890家觀眾數(shù)量：61000人
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2026年深圳國際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展-同期展會
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深圳國際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展（SEMI-e）以 ”芯機會·智未來” 為主題， 匯票眾多行業(yè)青章和學者， 溫－步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作， 圍繞中國國際集成電圃產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用， 立足囂’II、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果， 加快南端芯片設(shè)計、英鍵器件、核心提備樹料、EDA設(shè)計工具等產(chǎn)業(yè)鏈提鍵環(huán)節(jié)政吳突破， 加強珠三角產(chǎn)業(yè)鍾協(xié)作， 逐步形成綜合性集成電自產(chǎn)業(yè)集群， 打遍華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺，推動華南集成電畫產(chǎn)業(yè)集震區(qū)更快更好發(fā)展。
本屆展會順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢， 服務(wù)于＋幾個新興行業(yè)應(yīng)用． 展出面朝5.5萬平萬 米， 將匯噩800多京展商集申展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鍾樹料和設(shè)備為－體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 固期舉辦多場面畸論壇， 參觀觀眾這5萬＋人次覆量集成電醋、56應(yīng)用、汽草電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、智能京電、新型顯示、工業(yè)亙聯(lián)、智能制造、人工智能、無緝殼電等領(lǐng)域．
（SEMI-e）由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦。展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造一個產(chǎn)、學、研、投、為一體行業(yè)交流平臺。
2026年深圳國際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展-展會報告
2026年深圳國際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展-展品范圍
電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等；封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
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2026年深圳國際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展-大家評論
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半導(dǎo)體，顯示行業(yè)資訊
2024年深圳國際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展 SEMI-e將于2024年06月26日舉辦_門票預(yù)定、展商名錄會刊如何申請
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2024-04-23 08:25:25
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2026年深圳國際半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)展
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