2026年中國(guó)（深圳）國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)暨半導(dǎo)體展IICIEE
展會(huì)時(shí)間：2026-09-09 ~ 09-11 開(kāi)放時(shí)間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：中國(guó)-深圳 深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館） - 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)
主辦單位：中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟 深圳市賀戎中芯展覽有限公司
舉辦周期：1年1屆展覽面積：60000.00㎡展商數(shù)量：1100家觀眾數(shù)量：61000人
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42天
2026年中國(guó)（深圳）國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)暨半導(dǎo)體展-同期展會(huì)
2026年中國(guó)（深圳）國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)暨半導(dǎo)體展-往屆視圖更多
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原“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”正式升級(jí)為IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（IC創(chuàng)新博覽會(huì)）！展會(huì)以“跨界融合 · 全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，致力打造具備規(guī)模化效應(yīng)、以應(yīng)用為導(dǎo)向、以產(chǎn)品為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與交流合作高端展示平臺(tái)。
展會(huì)呈現(xiàn)芯片及芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。在這里，您既能與 IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對(duì)接，也能直面人工智能、消費(fèi)電子、汽車(chē)、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等領(lǐng)域的廣泛觀眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。進(jìn)一步促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)的融合發(fā)展，助力提升集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
上屆IICIE展覽面積超60,000㎡，匯聚了以紫光展銳、中興微、北京君正、國(guó)芯科技、兆芯、華大九天、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、通富微電、華潤(rùn)微、華進(jìn)、比亞迪、增芯、天芯互聯(lián)、佰維存儲(chǔ)、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測(cè)、蘇州天準(zhǔn)、華卓精科、微崇半導(dǎo)體、芯上微裝、大族微電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、天科合達(dá)、英諾賽科、瑞能半導(dǎo)體、江豐電子、安集科技、上海新陽(yáng)、中船特氣、南大光電等1100家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參加！
2026年中國(guó)（深圳）國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)暨半導(dǎo)體展-展會(huì)報(bào)告
2026年中國(guó)（深圳）國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)暨半導(dǎo)體展-展品范圍
IC產(chǎn)品及封測(cè)
IC芯片、設(shè)計(jì)/ 電子設(shè)計(jì) 、自動(dòng)化服務(wù)(EDA&IP) 、封裝測(cè)試服務(wù)(OSAT) 、封裝設(shè)備/ 測(cè)試設(shè)備、封裝材料及耗材/核心零部件、專(zhuān)題展區(qū)（AI算力及應(yīng)用、先進(jìn)封裝、先進(jìn)計(jì)算）；
IC設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試IC制造
IC制造及代工(Foundry)、IC制造設(shè)備、IC制造量測(cè)設(shè)備、基體/制造材料及耗材、核心零部件、專(zhuān)題展區(qū)（高校院所成果）；
化合物半導(dǎo)體及功率器件化合物半導(dǎo)體
功率器件及模塊 、材料及襯底、制造設(shè)備 、封測(cè)及測(cè)試設(shè)備、核心零部件 、專(zhuān)題展區(qū)（汽車(chē)芯片及功率半導(dǎo)體）；
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用芯片
AI芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片、電源管理及功率芯片、射頻芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等；
IC制造設(shè)計(jì)/制造服務(wù)
IP/EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、無(wú)晶圓半導(dǎo)體Fabless、晶圓制造 Foundry、封裝測(cè)試 OSAT 、測(cè)試服務(wù)等；
半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備
制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測(cè)和測(cè)試設(shè)備、組裝設(shè)備、環(huán)境處理設(shè)備、工廠自動(dòng)化/機(jī)器人等；
先進(jìn)封裝半導(dǎo)體材料
基體材料、制造材料、封裝材料等；
半導(dǎo)體核心零部件半導(dǎo)體核心零部件
密封圈、精密軸承、金屬零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、電源（射頻電源、直流電源、等離子電源等）、步進(jìn)馬達(dá)運(yùn)控制、伺服電機(jī)、泵/半導(dǎo)體閥門(mén)/壓力、靜電吸盤(pán)、流量計(jì)、機(jī)器視覺(jué)、傳感器、直線(xiàn)電機(jī)等；
半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件
碳化硅、氮化鎵、金剛石、氧化鎵、立方氮化硼、氮化鋁、石墨及碳材料、功率器件等；
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2026年中國(guó)（深圳）國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)暨半導(dǎo)體展-大家評(píng)論
2026年中國(guó)（深圳）國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)暨半導(dǎo)體展-問(wèn)大家
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半導(dǎo)體，顯示行業(yè)資訊
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展商動(dòng)態(tài) | 江蘇容道社半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司——邀您共赴IICIE國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)
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2、請(qǐng)確保您預(yù)留的公司信息及聯(lián)系方式準(zhǔn)確有效。
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