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2026年深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展SEMI-e

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展會時間:2026-09-09 ~ 09-11    開放時間:09:00:00-17:00:00

舉辦地址:中國-廣東 深圳國際會展中心(寶安新館) - 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

展會行業(yè):半導(dǎo)體

主辦單位:中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟

舉辦周期:1年1屆展覽面積:60010.00㎡展商數(shù)量:1119家觀眾數(shù)量:51214人

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所屬行業(yè):半導(dǎo)體

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展會介紹89736展會熱度

主辦單位:中國國際光電博覽會(CIOE中國光博會)、集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟
展覽面積:60010.00㎡展商數(shù)量:1119家觀眾數(shù)量:51214人舉辦周期:1年1屆

深圳國際半導(dǎo)體展(SEMI-e)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個細分領(lǐng)域,展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造和封裝為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、半導(dǎo)體專用設(shè)備和組件、先進材料、第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體/汽車規(guī)模先進封裝技術(shù)。全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢,構(gòu)建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通信融合新生態(tài)。

當前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨著前所未有的發(fā)展機遇。從人工智能、物聯(lián)網(wǎng),到5G通信,再到新能源汽車、智能制造等領(lǐng)域,半導(dǎo)體技術(shù)都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。這些領(lǐng)域的快速發(fā)展也給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了巨大的市場空間。今年的SEMI-e深圳半導(dǎo)體展就是圍繞這些產(chǎn)業(yè)熱點和發(fā)展趨勢展開的。在展會上,不僅眾多知名企業(yè)將展示最新的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù),還將舉辦多場高峰論壇,深入探討行業(yè)未來的發(fā)展方向。

本次論壇將匯聚行業(yè)專家,比利時代工-BelGaN、南威半導(dǎo)體、Innoseco、Gallium Future、陜西宇騰、天科合達、南三晶圓、碩科晶體、科友半導(dǎo)體、CHIPset Advanced、英飛凌、萊迪場半導(dǎo)體、澤能科技、融思半導(dǎo)體、ASite、揚帆半導(dǎo)體、新匯設(shè)備、愛思強等企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討研發(fā);新材料的制造與應(yīng)用,促進半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展。

深圳國際半導(dǎo)體展(SEMI-e)積極抓住深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇,推動打造涵蓋設(shè)計、制造、密封、測試的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。長電科技、鉛芯、芯片宏碁微、盛美半導(dǎo)體、長川科技、廣納研究院、鼎華智能、羅博半導(dǎo)體、蘇磁智能、華信將出席。

深圳國際半導(dǎo)體展(SEMI-e)深耕半導(dǎo)體展覽領(lǐng)域多年,已發(fā)展成為華南地區(qū)最具影響力和專業(yè)性的重要展覽平臺。在這里,您將有機會與來自世界各地的行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家和專業(yè)觀眾進行深入交流,共同探討行業(yè)趨勢和未來機遇。

2026年深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-展會報告


2026年深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-展品范圍

IC設(shè)計/芯片與應(yīng)用:IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品

IC制造:半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品

先進封裝:倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設(shè)計、材料、測試、設(shè)備等

半導(dǎo)體設(shè)備:晶圓劃片測試設(shè)備、晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等

半導(dǎo)體核心零部件:機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等

化合物半導(dǎo)體及功率器件:化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等

AI算力:AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等

2026年深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-展館信息

深圳國際會展中心(寶安新館)

場館面積:500000平方米

展館地址:中國-廣東-深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號

2026年深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-搭建方案

空地攤位示意圖配置

  • 不含任何設(shè)施
  • 需最小起訂面積
  • 遵守展館限制
僅供參考,以實際展位配置為準

標準展位攤位示意圖配置

  • 一個咨詢臺
  • 一桌兩(三)椅
  • 地毯
  • 一個垃圾桶
  • 公司楣板
  • 兩(三)面墻板
  • 兩到四盞射燈
  • 一個電源插座
僅供參考,以實際展位配置為準

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2026年深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展-大家評論

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    深圳國際半導(dǎo)體及顯示技術(shù)展(SEMI-e)由中國通信工業(yè)協(xié)會、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、成都集成電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦。展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,打造一個產(chǎn)、學(xué)、研、投、為一體行業(yè)交流

    2024-04-23 08:25:19

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