DIC 2026展商丨ATG鑫景，高端特種玻璃材料核心方案提供商
來源：世展網
分類：顯示行業(yè)資訊
2026-07-22 12:02
閱讀：856
公司簡介重慶鑫景特種玻璃有限公司
展位號：N4-A65
重慶鑫景特種玻璃有限公司（簡稱：ATG鑫景）成立于2014年7月，位于重慶市兩江新區(qū)水土新城。公司始終堅持創(chuàng)新引領的發(fā)展理念，深耕消費電子、半導體、航空航天等領域高端玻璃材料的研發(fā)與應用，是集研發(fā)、生產、銷售于一體的產業(yè)領軍企業(yè)。公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)、國家高新技術企業(yè)。 公司布局高端玻璃新材料，在消費電子、半導體、航空航天的多領域應用，產品涵蓋高鋁硅、鋰鋁硅、納米微晶玻璃，以及UTG、航天耐輻照玻璃、半導體玻璃等特種玻璃材料。公司致力于以極具競爭力的創(chuàng)新產品，為客戶提供行業(yè)領先的解決方案，成為價值客戶核心方案提供商。公司擁有自主知識產權，截至目前，公司申請專利690余項，獲得授權320余項。公司已通過ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001等體系認證。
推薦產品01鑫景明石微晶玻璃鑫景明石微晶玻璃，是一款專為智能顯示領域打造的高性能防護基材。產品兼具卓越抗跌落韌性、優(yōu)異光學透過率表現(xiàn)與超高機械結構強度，可全方位提升整機抗沖擊、耐跌落防護等級，為智能設備賦予更高階的安全防護與視覺體驗。產品可廣泛應用于智能手機、智能穿戴、平板電腦、攝像頭保護片等終端顯示保護蓋板。產品亮點：1、高強度：產品跌落、抗彎、落球、擠壓性能優(yōu)異；跌落強度是普通二強玻璃的10倍。2、光學優(yōu)：具備更低光學B值、更高透過率，畫面還原更純凈、視覺觀感更通透細膩。3、易熱彎：熱彎成型溫度低，超高溫熱彎不析晶、不發(fā)白。4、易強化：強化溫度低，強化時間短，工藝穩(wěn)定性強，不易產生強化缺陷。02鑫景明石黑化玻璃
鑫景明石黑化玻璃采用一體化貫穿式工藝，于透明玻璃基體中實現(xiàn)區(qū)域可控黑化成型。可靈活定制透光窗口幾何形態(tài)與空間排布，適配復雜光學系統(tǒng)精密調光需求；有效抑制雜散光、規(guī)避信號串擾，大幅保障光學信號感知精度與靈敏度。產品可廣泛應用于智能穿戴、無人機高清攝像、微光夜視、空間光學成像等領域。產品亮點：1、卓越防串光性能：黑化區(qū)域實現(xiàn)全波段超低透過率，200nm~2500nm波段透過率＜2%，可高效阻隔紫外、可見光及近紅外光線，實現(xiàn)多波段監(jiān)測光信號零串擾。2、超高圖形精度：采用半導體級精密加工工藝，圖案精度高，滿足高端光學器件高精度裝配與設計要求。3、優(yōu)良熱彎成型性能：具備優(yōu)異3D曲面加工適配性，可輕松實現(xiàn)復雜異形結構一體化成型。03鑫景明石柔性玻璃鑫景明石柔性玻璃采用先進一次成型工藝制備，通過精準調控玻璃基體結構與微觀應力分布，實現(xiàn)機械強度與彎折韌性協(xié)同優(yōu)化。該產品是折疊終端蓋板的優(yōu)選基材，原生30μm~150μm超薄規(guī)格，擁有50萬次以上超高彎折壽命。產品兼具高透過率、高表面硬度、耐磨損、抗刮抗沖擊等優(yōu)異特性。產品可廣泛應用于折疊消費電子、車載顯示系統(tǒng)、智能穿戴設備、大尺寸卷曲顯示、柔性光伏等領域。產品亮點：1、先進一次成型原材：采用一次成型工藝，相對工序簡化，無需大張減薄。2、超低公差與厚薄差：反彈力一致性與產品穩(wěn)定性優(yōu)異，大幅降低屏幕結構與鉸鏈設計的匹配難度，提升整機可靠性。3、高化學強化性能：成品CS值≥750MPa（40μm），彎折性能較傳統(tǒng)UTG提升10%以上，在同等彎折設計半徑的情況下可支撐柔性玻璃增厚2~4μm，有效弱化折疊折痕、降低碎片失效風險。04鑫景耐輻照玻璃鑫景耐輻照玻璃，通過自研配方與先進一次成型工藝打造，可為航空航天裝備輕量化減重提供重要支撐。該產品兼具抗空間輻照、高透過率、高結構穩(wěn)定性三大核心優(yōu)勢，可有效抵御太空極端輻射工況，穩(wěn)固保障航天衛(wèi)星太陽翼等核心組件長效可靠運行，是商業(yè)航天領域不可或缺的關鍵基礎材料。產品亮點：1、優(yōu)異空間耐輻照性能：長效抵御紫外線與高能粒子輻照，空間耐老化能力強，適配太空長期在軌使用。2、高光電轉化效率：高透過率、提高光電轉化率，輻照光譜衰減率＜0.2%。3、超薄柔韌，輕量化集成：一體成型輕薄柔性材質，可彎折易，實現(xiàn)航天設備減重提質。05鑫景半導體玻璃
鑫景半導體玻璃專為TGV先進封裝量身研發(fā)。該產品具備優(yōu)異機械強度、抗裂性能及熱沖擊穩(wěn)定性，可有效緩釋封裝熱應力、抑制基板翹曲；同時擁有超低介電損耗，僅為常規(guī)硼硅玻璃的50%，高度適配AI芯片、高性能計算、異構集成等高可靠、高集成度高頻先進封裝應用場景。產品亮點：1、高強抗裂，結構穩(wěn)定：高機械強度，有效抵抗微裂紋擴展，抗變形、翹曲，抗溫度沖擊。2、低介低損，高頻高保真：低介電常數(shù)與損耗，保障高速信號穩(wěn)定傳輸，適配各類高頻先進封裝應用。3、熱膨脹精準可調，基材易匹配：可定制熱膨脹系數(shù)，與各類半導體基材精準適配，兼容多種封裝工藝。4、全規(guī)覆蓋，集成更靈活：適配 6/8/12 英寸晶圓及大尺寸面板，支持超薄與多層堆疊，封裝設計選型靈活。DIC 2026 會務組聯(lián)系方式 展會咨詢
