2026年6月16日，2026 電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（CPCA Show Plus 2026）首輪官方選位會于深圳鵬鼎時代大廈順利完成！

首輪選位主要為36㎡及以上光地展位，大批行業(yè)頭部企業(yè)、專精特新廠商率先鎖定展會核心區(qū)位。預定其他展位類型的展商，主辦方也即將依次安排位置。截至選位會結(jié)束，本屆展會超75%展位已售罄，企業(yè)參展熱度遠超預期！

首輪選位結(jié)束后，展會核心通道展位、AI PCB生態(tài)專區(qū)、半導體封裝基板專區(qū)已基本售罄，目前僅剩少量展位，剩余席位遵循先到先得原則，售完即止！

CPCA Show Plus2026是PCB與半導體封裝賽道極具影響力的垂直專業(yè)大展！深南電路、勝宏科技、景旺電子、東山精密、安捷利美維、大族數(shù)控、科翔電子、超毅電子、金洲精工、芯碁微裝、博可機械、鼎泰高科、臺燿科技、江南新材、聯(lián)益科技、維嘉數(shù)控等一眾行業(yè)龍頭，均將本次展會列為2026年下半年重點亮相展會，集中釋放新品、對接上下游全鏈資源，是行業(yè)同仁不容錯過的高質(zhì)量商貿(mào)對接平臺！

作為由中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）權(quán)威主辦的行業(yè)風向標盛會，依托協(xié)會官方產(chǎn)業(yè)資源、精準垂直客群與完整全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢，提前鎖定海量頭部展商。目前已確認參展的標桿企業(yè)覆蓋PCB全產(chǎn)業(yè)鏈上下游，陣容含金量拉滿：

10月，全產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)齊聚深圳寶安，匯聚研發(fā)、生產(chǎn)、采購、終端應用全圈層決策人群，品牌全域曝光、前沿新品首發(fā)、直面比亞迪、富士康、英特爾、寒武紀等優(yōu)質(zhì)終端采購方。

展會圍繞AI算力爆發(fā)、先進封裝升級、高端PCB突破三大行業(yè)風口，針對性打造7大主題展區(qū)，其中三大熱門核心專區(qū)精準匹配PCB制造廠商、PCB設備商、AI PCB生態(tài)鏈企業(yè)、半導體封裝基板企業(yè)四大參展群體，實現(xiàn)供需精準對接：

 AI PCB生態(tài)專區(qū)（年度風口爆款專區(qū)）

搶抓萬億級 AI 硬件產(chǎn)業(yè)紅利，專為 AI PCB 全生態(tài)鏈企業(yè)定制產(chǎn)業(yè)合作通道。深耕 AI 服務器 PCB、高頻高速覆銅板、光模塊電路板、AI 專用特種功能材料、算力基站配套線路板等核心賽道產(chǎn)品，直連國內(nèi) AI 算力基礎設施頭部廠商，貫通 PCB 上游原材料、中游制程制造、下游 AI 算力終端全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作，精準把握 AI 產(chǎn)業(yè)高速增長催生的 PCB 增量藍海市場。

 半導體先進封裝基板技術(shù)專區(qū)

面向半導體PCB、封裝基板、陶瓷基板相關(guān)企業(yè)，聚焦先進封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)痛點與升級需求。集中展示高端封裝基板材料、封裝測試設備、配套工藝解決方案，匯聚封測廠、芯片設計公司、半導體終端采購商，助力PCB企業(yè)切入半導體高附加值賽道，打破技術(shù)與供應鏈壁壘。

 中國電子電路優(yōu)秀企業(yè)展示專區(qū)

獲評第六屆 “中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)” 的單位，將在展位增設優(yōu)秀企業(yè)榮譽標識，集中彰顯行業(yè)標桿實力，作為行業(yè)優(yōu)秀代表，接受官方授牌與全行業(yè)矚目，提升企業(yè)品牌權(quán)威性與行業(yè)影響力。

PCB 漲勢不停！

搶抓產(chǎn)業(yè)鏈機遇怎能不來CPCA Show Plus

乘著 AI 算力技術(shù)革新浪潮與全球電子產(chǎn)業(yè)格局重塑的時代風口，CPCA Show Plus 2026應勢升級，以全球AI PCB全產(chǎn)業(yè)鏈為核心聚焦點，傾力打造面向全球的AI PCB產(chǎn)業(yè)生態(tài)專業(yè)盛會。

印制電路板（PCB）作為算力硬件核心互聯(lián)載體，伴隨大模型、智算中心、智能終端賽道高速擴容，行業(yè)迎來全新增長周期。本屆展會將AI PCB全生態(tài)鏈作為貫穿主線，一站式展出AI專用PCB、高頻高速板、光模塊配套板、先進封裝基板、特種陶瓷基板、全品類電子原材料、智能化生產(chǎn)與檢測設備等前沿產(chǎn)品與成套解決方案，完整打通AI算力硬件從基礎基材到終端成品的全產(chǎn)業(yè)鏈條。

展會同步覆蓋多領域落地應用場景，集中展示 PCB 技術(shù)在人工智能、新能源、汽車電子、航空航天、高端消費電子領域的成熟應用方案，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度聯(lián)動、協(xié)同提質(zhì)升級。展會持續(xù)采用“會 + 展 + X” 的結(jié)構(gòu)模式，聚焦行業(yè)痛點，針對高端 AI板材在工藝、特種材料、規(guī)?；慨a(chǎn)等共性問題搭建交流攻堅平臺，助力全球產(chǎn)業(yè)鏈資源高效整合，加速國產(chǎn)高端算力 PCB 實現(xiàn)技術(shù)自主與市場突破。

當前PCB行業(yè)需求持續(xù)上行、產(chǎn)業(yè)機遇集中釋放，若您希望精準錨定產(chǎn)業(yè)發(fā)展賽道、挖掘下一階段增長機遇，CPCA Show Plus 2026絕對不容缺席。

2026展會基本信息

CPCA Show Plus 2026

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覆蓋AI算力、汽車電子、航空航天、通信、工控、新能源、醫(yī)療電子等領域

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