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集全鏈路趨勢風(fēng)向,探未來產(chǎn)業(yè)藍(lán)海
AI 與高算力產(chǎn)業(yè)爆發(fā),拉動先進(jìn)封裝進(jìn)入黃金周期,封裝基板作為芯片性能的核心底座,已成產(chǎn)業(yè)鏈必爭高地。從 PCB 到封裝載板、從基板到芯片,全鏈路協(xié)同愈發(fā)重要,高端應(yīng)用對精細(xì)線路、低介電、超薄散熱等技術(shù)要求持續(xù)拉高。當(dāng)前行業(yè)面臨技術(shù)迭代快、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等痛點。
CPCA Show Plus 2026 應(yīng)需打造“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板技術(shù)專區(qū)”,聚全鏈企業(yè)與前沿技術(shù),聚焦工藝突破、產(chǎn)品創(chuàng)新與供需匹配,構(gòu)建高效交流、資源對接、生態(tài)共建的產(chǎn)業(yè)平臺。
CPCA Show Plus 展會信息
日期:2026年10月27日-29日
地點:深圳國際會展中心(寶安)
專區(qū)名稱:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝基板技術(shù)專區(qū)
主辦單位:中國電子電路行業(yè)協(xié)會
展示規(guī)模:4萬+平方米
預(yù)計觀眾:4.5萬+
展區(qū)核心定位
貼合需求
匯聚資源
01
專區(qū)定位
貼合產(chǎn)業(yè)需求:當(dāng)前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向Chiplet、2.5D/3D 先進(jìn)封裝、高算力芯片、車規(guī)級功率器件加速升級,封裝基板已成為半導(dǎo)體國產(chǎn)化的關(guān)鍵瓶頸與核心賽道。為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢,CPCA SHOW PLUS 特別打造半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)專區(qū),打通 “PCB—IC載板 — 先進(jìn)封裝 — 芯片應(yīng)用”全鏈條。
匯聚核心資源:專區(qū)匯聚 IC載板、先進(jìn)封裝基板、與材料等核心企業(yè),展示 “基板 - 封測成品” 全流程方案,為設(shè)計、制造、終端應(yīng)用端提供技術(shù)選型與供應(yīng)鏈參考。
打破信息壁壘:依托展會“PCB - 電子組裝 - 半導(dǎo)體配套” 生態(tài)優(yōu)勢,專區(qū)打破產(chǎn)業(yè)鏈信息壁壘,通過技術(shù)發(fā)布、國產(chǎn)化案例分享解讀行業(yè)焦點,設(shè)供需對接會助力企業(yè)匹配產(chǎn)能、鎖定資源,成為鏈接技術(shù)落地與市場需求的樞紐,推動半導(dǎo)體封裝與基板產(chǎn)業(yè)向高端化、協(xié)同化邁進(jìn)。
02
展品范圍
先進(jìn)封裝基板:IC載板、陶瓷基板、金屬基板、玻璃基板、封裝測試板
先進(jìn)封裝材料:樹脂產(chǎn)品、覆銅板、銅箔、電子化學(xué)品、封裝測試耗材
先進(jìn)封裝設(shè)備與測試:倒裝焊設(shè)備、TSV 工藝設(shè)備、封裝檢測儀器、測試板、測試治具、半導(dǎo)體測試設(shè)備
03
目標(biāo)觀眾
芯片設(shè)計/IP 企業(yè):AI/GPU/CPU、射頻、存儲、車規(guī)級芯片團(tuán)隊。
封測與制造企業(yè):先進(jìn)封測廠、基板/載板制造商
PCB制造企業(yè):PCB 技術(shù)與采購負(fù)責(zé)人
終端應(yīng)用與系統(tǒng)廠商:服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、5G/6G 通信設(shè)備整機廠
科研機構(gòu)與投資機構(gòu):高校、研究院所半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)<遥a(chǎn)業(yè)投資 / 券商分析師。
專區(qū)展商權(quán)益
多維賦能
精準(zhǔn)觸達(dá)
01
品牌升級機遇
主辦方官方合作媒體矩陣傳播,提升專區(qū)品牌企業(yè)的行業(yè)影響力。
優(yōu)先參與“芯板協(xié)同· 先進(jìn)封裝基板技術(shù)及應(yīng)用發(fā)展論壇”等專區(qū)同期活動,與專家同臺發(fā)聲,樹立技術(shù)標(biāo)桿形象。
02
高效對接轉(zhuǎn)化
直面終端企業(yè)采購與技術(shù)部門,搶占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭新高點。
鏈接科研院所與投資機構(gòu),推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。
定制化展示方案
專區(qū)咨詢請聯(lián)系
CPCA展會工作部
肖女士 86-
郵箱:nx@
章先生 86-
郵箱:.cn
沈先生 86-
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