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作為全球電子電路行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)聚焦行業(yè)“技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、可持續(xù)發(fā)展”,致力于推動(dòng)電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈的深度整合與突破。2026年3月24日至26日,上海國(guó)家會(huì)展中心,行業(yè)翹首以盼的2026國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)將再次亮相!本次展會(huì)覆蓋電子制造全鏈條,從基礎(chǔ)材料(PCB、玻璃基板)到前沿技術(shù)(先進(jìn)封裝、Chiplet),再到綠色與智能升級(jí)(環(huán)保、智能制造),展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、低碳化、協(xié)同化的全面演進(jìn)。
觀眾預(yù)登記,火熱進(jìn)行中
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簡(jiǎn)單幾步完成預(yù)登記,現(xiàn)場(chǎng)輕松入場(chǎng)免排隊(duì)。
1
手機(jī)號(hào)碼注冊(cè)
掃碼進(jìn)入注冊(cè)頁(yè)面,填寫(xiě)手機(jī)號(hào)與驗(yàn)證碼
2
填寫(xiě)實(shí)名信息及問(wèn)卷
填寫(xiě)個(gè)人信息,并輸入真實(shí)姓名、真實(shí)有效的身份證號(hào),填寫(xiě)問(wèn)卷后即可完成注冊(cè)。前2000名預(yù)登記成功的觀眾,即可在2026國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)開(kāi)展期間,憑胸卡在現(xiàn)場(chǎng)禮品兌換處(具體點(diǎn)見(jiàn)參觀指南)領(lǐng)取精美禮品一份。
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聚焦行業(yè)前沿,解鎖核心亮點(diǎn)
本屆展會(huì)將深度聚焦以下行業(yè)趨勢(shì),帶您搶先一步,把握市場(chǎng)先機(jī):
AI與HPC驅(qū)動(dòng)的PCB技術(shù)革命
探索適用于AI服務(wù)器、高速交換機(jī)的超高層、超大尺寸、超高速PCB板,以及IC載板的技術(shù)突破與量產(chǎn)之道。
“萬(wàn)物互聯(lián)”下的先進(jìn)材料與工藝
從低損耗基材到高性能銅箔,從mSAP(半加成法)到堆疊微孔技術(shù),揭秘如何滿(mǎn)足5.5G、毫米波、衛(wèi)星通信對(duì)信號(hào)完整性的極致要求。
智能汽車(chē)、電子“芯”心臟
全方位展示自動(dòng)駕駛域控制器、車(chē)載雷達(dá)、智能座艙、電池管理系統(tǒng)(BMS)等所需的高可靠性、高密度互聯(lián)(HDI)及軟硬結(jié)合板解決方案。
綠色制造與可持續(xù)發(fā)展
聚焦節(jié)水節(jié)能技術(shù)、環(huán)保材料(如無(wú)鹵素基材)、循環(huán)經(jīng)濟(jì)方案,響應(yīng)“雙碳”目標(biāo),探討行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型路徑。
數(shù)據(jù)賦能,數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智慧工廠
實(shí)地感受AI質(zhì)檢、智能排產(chǎn)、全流程自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)如何提升效率、降低成本、實(shí)現(xiàn)卓越制造。
先進(jìn)封裝、玻璃基板技術(shù)、全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新
先進(jìn)封裝與PCB的協(xié)同創(chuàng)新,從材料研發(fā)到工藝落地,均需全產(chǎn)業(yè)鏈凝聚合力共同推動(dòng)。同時(shí)政策等亦為發(fā)展助力。
思想碰撞,共同探討行業(yè)未來(lái)
在展會(huì)同期將舉辦多場(chǎng)高端技術(shù)論壇和峰會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、技術(shù)交流會(huì)。匯聚全球頂尖專(zhuān)家、行業(yè)領(lǐng)袖與學(xué)術(shù)帶頭人,深入探討:
全球市場(chǎng)趨勢(shì)與供應(yīng)鏈新格局
先進(jìn)封裝(SiP, Chiplet)與PCB的協(xié)同創(chuàng)新 下一代通信技術(shù)對(duì)PCB的挑戰(zhàn)與機(jī)遇 汽車(chē)電子可靠性設(shè)計(jì)與測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 智能制造中的數(shù)據(jù)賦能與數(shù)字化轉(zhuǎn)型國(guó)際電子電路(上海)展覽會(huì)不僅是全球電子電路行業(yè)的領(lǐng)先技術(shù)展示平臺(tái),更是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的樞紐。2026年3月,讓我們相約上海,與全球精英同行,共探技術(shù)邊界,鏈接無(wú)限商機(jī)。誠(chéng)邀您共赴這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì),搶占下一代電子電路技術(shù)的制高點(diǎn)!
觀眾預(yù)登記,火熱進(jìn)行中
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END
CPCA SHOW PLUS
2026年10月28-30日
深圳
科創(chuàng)領(lǐng)航,鏈接未來(lái)
CPCA SHOW PLUS
CPCA Show Plus旨在打造面向中國(guó)及全球電子電路及半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型盛會(huì)。集中展示印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板、電子電路供應(yīng)鏈、智能制造等領(lǐng)域最新的產(chǎn)品及科技成果。展會(huì)拓展了產(chǎn)業(yè)邊界,深度探索電子電路產(chǎn)業(yè)在AI、汽車(chē)電子、航空航天、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域的最新應(yīng)用,助力產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和升級(jí)。通過(guò)“會(huì)+展+X”的持續(xù)創(chuàng)新模式,激活產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力,推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)發(fā)展。為中國(guó)乃至全球電子電路及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展“精準(zhǔn)把脈”,亦能為全球的行業(yè)同仁們打造便捷高效的高端交易平臺(tái)。
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