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觀眾預(yù)登記，火熱進(jìn)行中

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簡(jiǎn)單幾步完成預(yù)登記，現(xiàn)場(chǎng)輕松入場(chǎng)免排隊(duì)。

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手機(jī)號(hào)碼注冊(cè)

掃碼進(jìn)入注冊(cè)頁面，填寫手機(jī)號(hào)與驗(yàn)證碼

2

填寫實(shí)名信息及問卷

前2000名預(yù)登記成功的觀眾，即可在2026國(guó)際電子電路（上海）展覽會(huì)開展期間，憑胸卡在現(xiàn)場(chǎng)禮品兌換處（具體點(diǎn)見參觀指南）領(lǐng)取精美禮品一份。

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聚焦行業(yè)前沿，解鎖核心亮點(diǎn)

本屆展會(huì)將深度聚焦以下行業(yè)趨勢(shì)，帶您搶先一步，把握市場(chǎng)先機(jī)：

AI與HPC驅(qū)動(dòng)的PCB技術(shù)革命

探索適用于AI服務(wù)器、高速交換機(jī)的超高層、超大尺寸、超高速PCB板，以及IC載板的技術(shù)突破與量產(chǎn)之道。

“萬物互聯(lián)”下的先進(jìn)材料與工藝

從低損耗基材到高性能銅箔，從mSAP（半加成法）到堆疊微孔技術(shù)，揭秘如何滿足5.5G、毫米波、衛(wèi)星通信對(duì)信號(hào)完整性的極致要求。

智能汽車、電子“芯”心臟

全方位展示自動(dòng)駕駛域控制器、車載雷達(dá)、智能座艙、電池管理系統(tǒng)（BMS）等所需的高可靠性、高密度互聯(lián)（HDI）及軟硬結(jié)合板解決方案。

綠色制造與可持續(xù)發(fā)展

聚焦節(jié)水節(jié)能技術(shù)、環(huán)保材料（如無鹵素基材）、循環(huán)經(jīng)濟(jì)方案，響應(yīng)“雙碳”目標(biāo)，探討行業(yè)綠色轉(zhuǎn)型路徑。

數(shù)據(jù)賦能，數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智慧工廠 

實(shí)地感受AI質(zhì)檢、智能排產(chǎn)、全流程自動(dòng)化產(chǎn)線如何提升效率、降低成本、實(shí)現(xiàn)卓越制造。

先進(jìn)封裝、玻璃基板技術(shù)、全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新

先進(jìn)封裝與PCB的協(xié)同創(chuàng)新，從材料研發(fā)到工藝落地，均需全產(chǎn)業(yè)鏈凝聚合力共同推動(dòng)。同時(shí)政策等亦為發(fā)展助力。

思想碰撞，共同探討行業(yè)未來

在展會(huì)同期將舉辦多場(chǎng)高端技術(shù)論壇和峰會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、技術(shù)交流會(huì)。匯聚全球頂尖專家、行業(yè)領(lǐng)袖與學(xué)術(shù)帶頭人，深入探討：

全球市場(chǎng)趨勢(shì)與供應(yīng)鏈新格局

觀眾預(yù)登記，火熱進(jìn)行中

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CPCA SHOW PLUS

2026年10月28-30日

深圳

科創(chuàng)領(lǐng)航，鏈接未來

CPCA SHOW PLUS

CPCA Show Plus旨在打造面向中國(guó)及全球電子電路及半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型盛會(huì)。集中展示印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板、電子電路供應(yīng)鏈、智能制造等領(lǐng)域最新的產(chǎn)品及科技成果。展會(huì)拓展了產(chǎn)業(yè)邊界，深度探索電子電路產(chǎn)業(yè)在AI、汽車電子、航空航天、消費(fèi)電子、新能源等領(lǐng)域的最新應(yīng)用，助力產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和升級(jí)。通過“會(huì)+展+X”的持續(xù)創(chuàng)新模式，激活產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)發(fā)展。為中國(guó)乃至全球電子電路及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展“精準(zhǔn)把脈”，亦能為全球的行業(yè)同仁們打造便捷高效的高端交易平臺(tái)。

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