廣告分割線

PCB網(wǎng)城訊

10月28~30日，2025電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（CPCA Show Plus）在深圳國際會展中心盛大開幕。萍鄉(xiāng)市聯(lián)錦成科技有限公司（下稱“聯(lián)錦成”）攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品亮相8A06-2，成為展會亮點之一。

據(jù)悉，聯(lián)錦成主要從事2~48層樣板、快板、中大小批量高精密度線路板的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。其產(chǎn)品運用于新能源汽車、光伏逆變、儲能、伺服器、醫(yī)療、通訊服務(wù)器等領(lǐng)域。憑借其技術(shù)實力、智能化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略和強大的客戶基礎(chǔ)，得到了國內(nèi)外終端市場客戶的廣泛認可，2024年，公司營業(yè)收入8.94億，同比增長34.86%，其中海外銷售收入占比提升至40%。

展會亮點：前瞻產(chǎn)品亮眼，工藝突破解決行業(yè)痛點

在本次展會上，聯(lián)錦成不僅帶來了傳統(tǒng)的高精密度線路板產(chǎn)品，更重點展示了高頻高速板、金屬基板、AI電源服務(wù)器（HDI）等具有行業(yè)前瞻性的產(chǎn)品。其中，AI電源服務(wù)器HDI厚銅厚板小孔徑工藝的實現(xiàn)與突破，成為全場關(guān)注的核心亮點——該技術(shù)成功攻克了傳統(tǒng)方案中厚銅厚板HDI的痛點，為AI服務(wù)器領(lǐng)域的技術(shù)升級提供了關(guān)鍵支撐。

聯(lián)錦成相關(guān)負責人表示：“未來我們將持續(xù)把前瞻性技術(shù)轉(zhuǎn)化為實戰(zhàn)能力，繼續(xù)攻破行業(yè)稀缺性產(chǎn)品，為電子電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)破壁深挖。”

差異化優(yōu)勢：四大維度深度融合，構(gòu)建核心競爭力

面對激烈的市場競爭，聯(lián)錦成憑借“性能、成本、定制化、服務(wù)”四大維度的深度融合，形成了難以替代的差異化優(yōu)勢，在國內(nèi)外同行中脫穎而出。

依托自主研發(fā)，聯(lián)錦成成功實現(xiàn)18L以內(nèi)厚銅內(nèi)外6OZ厚板6.0mm，三階HDI高層高階相聯(lián)，產(chǎn)品穩(wěn)定性可靠，滿足客戶各種測試條件，助力客戶在國內(nèi)外AI服務(wù)器電源市場中提升15%~20%競爭力，性能達到國際一線水平，其中厚銅、厚板、小孔徑機械鉆孔0.1mm等獨特工藝為行業(yè)首創(chuàng)，解決了傳統(tǒng)方案中厚銅厚板HDI痛點問題。

在成本控制上，聯(lián)錦成通過“垂直整合供應(yīng)鏈+智能化生產(chǎn)”雙輪驅(qū)動：2025年在原壓合產(chǎn)能14萬㎡/月基礎(chǔ)上，提升到26萬㎡/月，同時新增沉金線、電金手指線、樹脂塞孔產(chǎn)線及1條自動化生產(chǎn)線，月產(chǎn)量可達22萬㎡，充分滿足客戶批量需求；此外，攜手前海中軟信息技術(shù)公司啟動智能工廠項目，導入MES系統(tǒng)PCB行業(yè)平臺，實現(xiàn)生產(chǎn)流程智能化，大幅降低運營成本，為客戶創(chuàng)造長期成本優(yōu)勢。

為滿足客戶前期研發(fā)、小批量試產(chǎn)的需求，聯(lián)錦成提供“專人專線”定制化小時件服務(wù)，同時配備30人以上的專職研發(fā)團隊，可針對不同行業(yè)客戶（如AI電源、存儲、服務(wù)器、光伏能源等領(lǐng)域）提供硬件工藝技術(shù)能力深度定制，快速響應(yīng)個性化需求。

為保障客戶權(quán)益，聯(lián)錦成構(gòu)建了嚴格的售后“2485原則”：2小時內(nèi)響應(yīng)客戶需求，24小時內(nèi)提供應(yīng)急措施，8小時內(nèi)抵達現(xiàn)場，5天內(nèi)提供8D報告，全天候為客戶產(chǎn)品保駕護航，用高效服務(wù)贏得客戶信賴。

未來規(guī)劃：聚焦AI算力領(lǐng)域，打造“四化”智能工廠

當前，AI正加速賦能千行百業(yè)。對于AI技術(shù)浪潮帶來的機遇，聯(lián)錦成相關(guān)負責人表示：“AI帶動高性能計算機設(shè)備需求激增，AI服務(wù)器PCB價值是傳統(tǒng)服務(wù)器的數(shù)倍。目前我們已深度參與AI算力服務(wù)器及AI電源的PCB關(guān)鍵技術(shù)與制程化項目，對突破服務(wù)器相關(guān)PCB制程能力信心十足，有望在這一增長領(lǐng)域占據(jù)重要席位�！�

為應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)，聯(lián)錦成已成立專門技術(shù)團隊，與江西電子電路研究中心深度合作，并累計研發(fā)34件國內(nèi)專利，先后通過國家高新技術(shù)企業(yè)、省級專精特新企業(yè)認定，為技術(shù)創(chuàng)新提供堅實支撐。

談及未來發(fā)展，聯(lián)錦成的布局清晰且堅定。公司將聚焦AI算力領(lǐng)域，打造“四化”一體的智能工廠。在技術(shù)研發(fā)上，公司計劃未來5年重點攻克AI算力、光模塊、IC載板等領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)化，目標是成為“AI算力PCB‘賣水人’”；在生產(chǎn)端，公司將全力打造“現(xiàn)代化、無人化、科技化、量級化”智能工廠，進一步提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)。

國際化與行業(yè)展望：拓展海外市場，推進智能化生產(chǎn)

在國際化布局上，2025年以來，聯(lián)錦成通過產(chǎn)線升級、數(shù)字化管理升級與技術(shù)突破，成功實現(xiàn)從國內(nèi)市場向海外市場的轉(zhuǎn)型，目前國外市場占公司銷售額的40%左右。未來，公司將依托AI電源厚銅厚板、AI存儲領(lǐng)域的技術(shù)亮點，進一步加大海外市場拓展力度。

展望未來1~3年，聯(lián)錦成認為PCB/半導體行業(yè)將呈現(xiàn)“技術(shù)壁壘持續(xù)攻破、高帶寬內(nèi)存加速迭代、先進封裝技術(shù)發(fā)展、AI服務(wù)器驅(qū)動市場增長、區(qū)域化趨勢明顯”等趨勢。公司將順勢而為，持續(xù)加強技術(shù)研發(fā)、合理擴大產(chǎn)能、推進智能化生產(chǎn)，同時鞏固海外市場，借助政策優(yōu)勢提升國際影響力，為全球電子電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻中國力量。