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10月28日~30日，以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 芯耀未來(lái)”為主題的“電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國(guó)際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)”（CPCA Show Plus）在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）盛大啟幕。作為陶瓷板制造先鋒、擁有20余年生產(chǎn)和研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的深圳市宇斯特電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宇斯特”）攜厚膜陶瓷板等產(chǎn)品驚艷亮相8A17-2，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

本次展會(huì)，宇斯特主要展示厚膜陶瓷線路板和陶瓷線路板貼片以及醫(yī)療通訊類(lèi)產(chǎn)品PCBA貼片。

厚膜陶瓷線路板可以實(shí)現(xiàn)最高8層的線路設(shè)計(jì)制作、厚膜印刷電阻的阻值從1歐姆到百萬(wàn)歐姆級(jí)別，精度可達(dá)±0.3%，同時(shí)可以在線帶功率進(jìn)行激光調(diào)阻，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、通訊、汽車(chē)等產(chǎn)品。

PCBA貼片可以貼各種基材特別是陶瓷線路板，完美解決陶瓷基板易碎、不易焊接等問(wèn)題。最小元器件可貼01005，最大BGA可以做到50*125mm。

談及如何看待當(dāng)前形勢(shì)時(shí)，宇斯特總經(jīng)理桂賢武表示，“AI等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展對(duì)線路的精細(xì)化、高多層提出更高的要求，要求在更小的尺寸內(nèi)塞下更多的線路實(shí)現(xiàn)更多的功能。對(duì)于陶瓷線路板而言，需要緊跟趨勢(shì)，和上游企業(yè)一起去研發(fā)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體和電阻漿料、生產(chǎn)設(shè)備，同時(shí)提升企業(yè)自身工藝技術(shù)以便實(shí)現(xiàn)更多層、更精細(xì)化的線路生產(chǎn)以及PCBA貼片。”

可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、周到的服務(wù)以及快速交期讓公司在激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，贏得客戶(hù)信賴(lài)與認(rèn)可。桂總表示，看到越來(lái)越多的人對(duì)陶瓷線路板感興趣，并愿意了解、嘗試使用陶瓷線路板更改原有設(shè)計(jì)，或設(shè)計(jì)新的產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)功能時(shí)，內(nèi)心深感欣慰并對(duì)未來(lái)充滿(mǎn)信心。

未來(lái)，公司將繼續(xù)深耕陶瓷線路板行業(yè)，提升技術(shù)水平，同時(shí)加大對(duì)外銷(xiāo)售和宣傳工作，積極做好“走出去”戰(zhàn)略，讓全世界更多的用戶(hù)使用和認(rèn)可陶瓷線路板。