2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季Embedded Systems Expo Spring
展會(huì)時(shí)間：2027-04-07 ~ 04-09 開(kāi)放時(shí)間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：亞洲-日本 日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展會(huì)行業(yè)：嵌入式
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
舉辦周期：1年3屆展覽面積：20011.00㎡展商數(shù)量：546家觀眾數(shù)量：24598人
距離展覽會(huì)還有
253天
2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-同期展會(huì)
2027年日本東京軟件與應(yīng)用開(kāi)發(fā)展覽會(huì)春季
SODEC Spring
2027-04-07~04-09距離253天
所屬行業(yè)：互聯(lián)網(wǎng)
2027年日本東京銷(xiāo)售自動(dòng)化與CRM展覽會(huì)春季
Sales Automation & CRM Expo Spring
2027-04-07~04-09距離253天
所屬行業(yè)：互聯(lián)網(wǎng)
2027年日本東京網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字營(yíng)銷(xiāo)展覽會(huì)春季
Web-Mo Spring
2027-04-07~04-09距離253天
所屬行業(yè)：互聯(lián)網(wǎng)
2027年日本東京物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展覽會(huì)春季
IoT/M2M Expo Spring
2027-04-07~04-09距離253天
所屬行業(yè)：物聯(lián)網(wǎng)
2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-往屆視圖更多
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展會(huì)介紹57960展會(huì)熱度
日本東京嵌入式系統(tǒng)春季展覽會(huì)(Embedded Systems Expo Spring簡(jiǎn)稱：ESEC ；Spring是日本最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)。與會(huì)者有機(jī)會(huì)探索EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP等展品。
日本東京嵌入式系統(tǒng)春季展覽會(huì)。上屆春季展會(huì)面積2萬(wàn)平方米，418家參展商分別來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、香港、迪拜、意大利、巴西、俄羅斯、印度等，參展人數(shù)達(dá)到23000人。
日本東京嵌入式系統(tǒng)春季展覽會(huì)。眾多來(lái)自汽車(chē)和交通設(shè)備、FA設(shè)備、精密和醫(yī)療設(shè)備、通信和移動(dòng)設(shè)備、家電和音像制造商的建筑師和開(kāi)發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的業(yè)務(wù)討論。
2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-展品范圍
微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等
軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開(kāi)發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)
2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-物流服務(wù)
運(yùn)輸方式以海運(yùn)，空運(yùn)等服務(wù)
展品提供送達(dá)展館服務(wù)
2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-簽證服務(wù)
簽證提供商務(wù)簽證，旅游簽證
簽證需要一定的時(shí)間周期，請(qǐng)盡早早安排，以免延誤計(jì)劃和行程
2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-展位咨詢
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2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-門(mén)票咨詢
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2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-大家評(píng)論
2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季-問(wèn)大家
系列展會(huì)
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嵌入式行業(yè)資訊
2024年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季 Embedded Systems Expo Spring將于2024年04月24-26日舉辦_門(mén)票預(yù)定、展商名錄會(huì)刊申請(qǐng)
日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季（EmbeddedSystemsExpoSpring簡(jiǎn)稱：ESECSpring）是日本最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)。為與會(huì)者提供了一個(gè)探索EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP等展覽的
2024-04-12 12:36:52
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2027年日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季
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