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這里整理2024年展會排期表及計劃表,以下展會信息均來自展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡整理(僅供參考),目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會時間/地點隨著時間推移存在一定的不確定性,最終以展會實際舉辦為準。展前請務必核實展會最新動態(tài),如因展會更改或取消而導致個人損失,酒店機票及門票將不予承擔相關(guān)責任!
日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季(Embedded Systems Expo Spring簡稱:ESEC Spring)是日本最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。為與會者提供了一個探索EDA工具、協(xié)同設計工具、協(xié)同驗證工具、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP等展覽的機會。
展會時間:2024年04月24日-04月26日
所屬行業(yè):嵌入式
展會地址:日本東京有明國際會展中心
門票申請:立即申請

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季ESEC Spring上屆展會總面積20000平方米,參展企業(yè)418家均來自中國、韓國、中國香港、迪拜、意大利、巴西、俄羅斯、印度等,參展人數(shù)達23000人。

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會春季ESEC Spring來自汽車及運輸設備、FA設備、精密及醫(yī)療設備、通訊及移動設備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進行熱烈的商務洽談。

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