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日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季（Embedded Systems Expo Spring簡稱：ESEC Spring）是日本最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)。為與會(huì)者提供了一個(gè)探索EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP等展覽的機(jī)會(huì)。

展會(huì)時(shí)間：2024年04月24日-04月26日

所屬行業(yè)：嵌入式

展會(huì)地址：日本東京有明國際會(huì)展中心

門票申請(qǐng)：立即申請(qǐng)

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季ESEC Spring上屆展會(huì)總面積20000平方米，參展企業(yè)418家均來自中國、韓國、中國香港、迪拜、意大利、巴西、俄羅斯、印度等，參展人數(shù)達(dá)23000人。

日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季ESEC Spring來自汽車及運(yùn)輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動(dòng)設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的商務(wù)洽談。

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