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2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會Embedded Systems Expo Osaka

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展會時間:2026-11-18 ~ 11-20    開放時間:09:00:00-18:00:00

舉辦地址:亞洲-日本 日本大阪國際會展中心 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展會行業(yè):嵌入式

主辦單位:勵展集團

舉辦周期:1年3屆展覽面積:16020.00㎡展商數(shù)量:506家觀眾數(shù)量:20902人

行業(yè)熱門展

距離展覽會還有

158

2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會-同期展會

2026年日本大阪太陽能光伏展覽會

PV EXPO OSAKA

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):太陽能光伏

2026年日本大阪二次電池儲能展覽會

Rechargeable Battery Expo Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):電池

2026年日本大阪IT周-日本大阪IT展

Japan IT Week OSAKA

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)

2026年日本大阪網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字營銷展覽會

Web-Mo Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)

2026年日本大阪信息安全展覽會

IST Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):信息安全

2026年日本大阪云計算展覽會

Cloud Japan Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)

2026年日本大阪物聯(lián)網(wǎng)/M2M技術(shù)展覽會

IoT/M2M Expo Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):物聯(lián)網(wǎng)

2026年日本大阪高級電子商務(wù)與零售展覽會

Advanced E-commerce & Retail Expo Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):零售跨境電商

2026年日本大阪人工智能與商業(yè)自動化展覽會

AI & Business Automation Expo Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):自動化

2026年日本大阪銷售自動化與CRM展覽會

Sales Automation & CRM Expo Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)電子支付

2026年日本大阪軟件與應(yīng)用開發(fā)展覽會

SODEC Osaka

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)

2026年日本大阪促銷品、贈品展覽會

Japan Marketing Week

2026-11-18~11-20距離158

所屬行業(yè):廣告標(biāo)識

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展會介紹46129展會熱度

主辦單位:勵展集團
展覽面積:16020.00㎡展商數(shù)量:506家觀眾數(shù)量:20902人舉辦周期:1年3屆

大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所,從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。

上屆ESEC大阪展會總面積16000平方米,吸引了來自中國、香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等國家的325家參展商19,870人參加。

大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計師、開發(fā)人員和工程師正在為他們的業(yè)務(wù)尋找新的解決方案。來自汽車和交通設(shè)備、FA設(shè)備、精密和醫(yī)療設(shè)備、通信和移動設(shè)備、家電和音像制造商的大量建筑師和開發(fā)商將出席并與參展商進行熱烈的業(yè)務(wù)討論。

2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會-展品范圍

微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等

軟件:實時操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP

EDA設(shè)計工具/系統(tǒng):EDA工具、協(xié)同設(shè)計工具、協(xié)同驗證工具等

開發(fā)支持工具:ICE、仿真器、調(diào)試器、微機機箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計工具、示波器、LSI設(shè)計/驗證工具等

其他:相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)

2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會-物流服務(wù)

運輸方式以海運,空運等服務(wù)

展品提供送達展館服務(wù)

2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會-簽證服務(wù)

簽證提供商務(wù)簽證,旅游簽證

簽證需要一定的時間周期,請盡早早安排,以免延誤計劃和行程

2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會-展館信息

日本大阪國際會展中心

場館面積:72978平方米

展館地址:亞洲-日本-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會-搭建方案

空地攤位示意圖配置

  • 不含任何設(shè)施
  • 需最小起訂面積
  • 遵守展館限制
僅供參考,以實際展位配置為準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)展位攤位示意圖配置

  • 一個咨詢臺
  • 一桌兩(三)椅
  • 地毯
  • 一個垃圾桶
  • 公司楣板
  • 兩(三)面墻板
  • 兩到四盞射燈
  • 一個電源插座
僅供參考,以實際展位配置為準(zhǔn)

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2026年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會-大家評論

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    嵌入式行業(yè)資訊

    2025年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會 Embedded Systems Expo Osaka將于2025年01月15-17日舉辦時間_門票參觀登記、展商名錄會刊獲取

    大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(EmbeddedSystemsExpoOsaka:ESEC大阪)是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所,從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。展會時間:2025年01月15日-01月17日所屬行業(yè):嵌入式展會地址:日本大阪國際會展中心門票申請:

    2024-10-23 08:45:43

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