
展會時間:2026-11-18 ~ 11-20 開放時間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:亞洲-日本 日本大阪國際會展中心 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展會行業(yè):嵌入式
主辦單位:勵展集團
舉辦周期:1年3屆展覽面積:16020.00㎡展商數(shù)量:506家觀眾數(shù)量:20902人
距離展覽會還有
IoT/M2M Expo Osaka
2026-11-18~11-20距離158天
所屬行業(yè):物聯(lián)網(wǎng)
Sales Automation & CRM Expo Osaka
2026-11-18~11-20距離158天
所屬行業(yè):互聯(lián)網(wǎng)電子支付




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大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所,從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。
上屆ESEC大阪展會總面積16000平方米,吸引了來自中國、香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等國家的325家參展商19,870人參加。
大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計師、開發(fā)人員和工程師正在為他們的業(yè)務(wù)尋找新的解決方案。來自汽車和交通設(shè)備、FA設(shè)備、精密和醫(yī)療設(shè)備、通信和移動設(shè)備、家電和音像制造商的大量建筑師和開發(fā)商將出席并與參展商進行熱烈的業(yè)務(wù)討論。
微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等
軟件:實時操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計工具/系統(tǒng):EDA工具、協(xié)同設(shè)計工具、協(xié)同驗證工具等
開發(fā)支持工具:ICE、仿真器、調(diào)試器、微機機箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計工具、示波器、LSI設(shè)計/驗證工具等
其他:相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)
運輸方式以海運,空運等服務(wù)
展品提供送達展館服務(wù)
簽證提供商務(wù)簽證,旅游簽證
簽證需要一定的時間周期,請盡早早安排,以免延誤計劃和行程
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大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(EmbeddedSystemsExpoOsaka:ESEC大阪)是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所,從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。展會時間:2025年01月15日-01月17日所屬行業(yè):嵌入式展會地址:日本大阪國際會展中心門票申請:
2024-10-23 08:45:43



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