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世展網(wǎng)shifair.com整理2024-2025年展會時間表_展會排期表,以下展會信息均來自國際會展中心展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)整理(僅供參考),目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會時間/地點隨著時間推移存在一定的不確定性,最終以展會實際舉辦為準。展前請務(wù)必核實展會最新動態(tài),如因展會更改或取消而導致個人損失,將不予承擔相關(guān)責任!
上述展會排期內(nèi)容,未經(jīng)授權(quán),不得搬抄轉(zhuǎn)載,一經(jīng)發(fā)現(xiàn),將追究其法律責任。大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所,從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。
展會時間:2025年01月15日-01月17日
所屬行業(yè):嵌入式
展會地址:日本大阪國際會展中心
門票申請:立即申請
展商名錄/會刊申請:立即申請

上屆ESEC大阪展會總面積16000平方米,吸引了來自中國、香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等國家的325家參展商19,870人參加。

大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計師、開發(fā)人員和工程師正在為他們的業(yè)務(wù)尋找新的解決方案。來自汽車和交通設(shè)備、FA設(shè)備、精密和醫(yī)療設(shè)備、通信和移動設(shè)備、家電和音像制造商的大量建筑師和開發(fā)商將出席并與參展商進行熱烈的業(yè)務(wù)討論。


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