世展網(wǎng)shifair.com整理2024-2025年展會(huì)時(shí)間表_展會(huì)排期表，以下展會(huì)信息均來(lái)自國(guó)際會(huì)展中心展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)整理(僅供參考)，目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會(huì)時(shí)間/地點(diǎn)隨著時(shí)間推移存在一定的不確定性，最終以展會(huì)實(shí)際舉辦為準(zhǔn)。展前請(qǐng)務(wù)必核實(shí)展會(huì)最新動(dòng)態(tài)，如因展會(huì)更改或取消而導(dǎo)致個(gè)人損失，將不予承擔(dān)相關(guān)責(zé)任!

大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)(Embedded Systems Expo Osaka:ESEC大阪)是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場(chǎng)所，從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

展會(huì)時(shí)間：2025年01月15日-01月17日

所屬行業(yè)：嵌入式

展會(huì)地址：日本大阪國(guó)際會(huì)展中心

門(mén)票申請(qǐng)：立即申請(qǐng)

展商名錄/會(huì)刊申請(qǐng)：立即申請(qǐng)

上屆ESEC大阪展會(huì)總面積16000平方米，吸引了來(lái)自中國(guó)、香港、韓國(guó)、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來(lái)西亞、澳大利亞等國(guó)家的325家參展商19,870人參加。

大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計(jì)師、開(kāi)發(fā)人員和工程師正在為他們的業(yè)務(wù)尋找新的解決方案。來(lái)自汽車(chē)和交通設(shè)備、FA設(shè)備、精密和醫(yī)療設(shè)備、通信和移動(dòng)設(shè)備、家電和音像制造商的大量建筑師和開(kāi)發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的業(yè)務(wù)討論。

世展網(wǎng)m.sassyun.com，請(qǐng)關(guān)注世展網(wǎng)小程序或微信公眾號(hào)展會(huì)咨詢(xún)