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三星將于2027年批量生產(chǎn)玻璃基板

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LG Innotek 將于年底開(kāi)始玻璃基板試生產(chǎn)

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Neg開(kāi)發(fā)出515x510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”

01.

三星2027年將批量生產(chǎn)玻璃基板

1月8日，三星電機(jī)首席執(zhí)行官?gòu)埖沦t公布了公司對(duì)未來(lái)新業(yè)務(wù)的計(jì)劃。這些計(jì)劃統(tǒng)稱為“Mi-RAE”，涵蓋移動(dòng)行業(yè)、機(jī)器人、人工智能服務(wù)器、能源領(lǐng)域。

在半導(dǎo)體玻璃基板方面，經(jīng)過(guò)與客戶協(xié)商，目標(biāo)是2027年以后批量生產(chǎn)。還補(bǔ)充道，“今年我們將向兩到三個(gè)客戶提供樣品?！痹摴菊谄涫雷诠S建立一條玻璃基板試驗(yàn)線，并加速研發(fā) (R&D) 工作。

02.

LG Innotek 將于年底開(kāi)始玻璃基板試生產(chǎn)

1月12日，據(jù)韓媒報(bào)道，LG Innotek 進(jìn)軍玻璃基板業(yè)務(wù)。該公司將進(jìn)軍玻璃基板領(lǐng)域作為未來(lái)的增長(zhǎng)動(dòng)力，并將于今年年底開(kāi)始試制，正式開(kāi)始業(yè)務(wù)。

LG Innotek首席執(zhí)行官M(fèi)oon Hyuk-soo在“CES 2025”上表示，“玻璃基板將在2至3年內(nèi)開(kāi)始用于通信半導(dǎo)體，5年內(nèi)將主要用于服務(wù)器”，并補(bǔ)充道，“LG Innotek也在投資設(shè)備，并計(jì)劃從今年年底開(kāi)始試生產(chǎn)玻璃基板。”

03.

Neg開(kāi)發(fā)出515x510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”

1月15日，日本電氣硝子株式會(huì)社發(fā)布了用于下一代半導(dǎo)體封裝的515×510mm大面板尺寸的玻璃陶瓷核心基板“GC Core”需要更大的基板。

Neg于去年6月開(kāi)發(fā)了采用玻璃粉末和陶瓷粉末復(fù)合材料的GC Core（300mm見(jiàn)方）基板，并向半導(dǎo)體制造商推薦。GC Core 經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，可使用廣泛使用的 CO2 激光加工機(jī)進(jìn)行高速鉆孔且無(wú)裂紋，因此有望降低批量生產(chǎn)成本。

此次，Neg成功開(kāi)發(fā)了GC Core基板，面板尺寸為515 x 510 mm，應(yīng)用于多種半導(dǎo)體制造工藝。這將使半導(dǎo)體制造商能夠使用他們目前使用的設(shè)備并減少資本投資，使其成為下一代半導(dǎo)體封裝大規(guī)模生產(chǎn)的重要一步。

PLP面板級(jí)封裝及TGV技術(shù)展區(qū)

玻璃基板作為下一代芯片基板，核心材料由玻璃制成。玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈包括生產(chǎn)、原料、設(shè)備、 技術(shù)、封裝、檢測(cè)、應(yīng)用等環(huán)節(jié)，上游為生產(chǎn)、原料、設(shè)備環(huán)節(jié)。因獨(dú)特的物理化學(xué)屬性，玻璃基板在電子元件材料應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。英特爾、三星、英偉達(dá)、臺(tái)積電等大廠紛紛入局玻璃基板。樣品可應(yīng)用于不同的領(lǐng)域，包括傳感器，CPU，GPU，AI，顯示面板，醫(yī)療器械，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等。

PLP面板級(jí)封裝關(guān)鍵技術(shù)為玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)，主要用來(lái)解決TSV轉(zhuǎn)接板由于硅襯底損耗帶來(lái)高頻或高速信號(hào)傳輸特性退化、材料成本高與工藝復(fù)雜等問(wèn)題。近年來(lái)，以廈門云天、三疊紀(jì)、沃格光電等為代表的國(guó)內(nèi)玻璃基板TGV企業(yè)陸續(xù)突破TGV 技術(shù)，打破了海外廠商高度壟斷的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。

為了加速產(chǎn)業(yè)升級(jí)，2025深圳國(guó)際全觸與顯示展將特別打造PLP面板級(jí)封裝及TGV技術(shù)展區(qū)，同期將舉辦2025 國(guó)際玻璃通孔TGV技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用大會(huì)，匯聚半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與新型顯示產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈專家、學(xué)者及應(yīng)用端企業(yè)代表，共同探討玻璃基板與TGV技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新及市場(chǎng)機(jī)遇。

▲參展咨詢

▲觀眾報(bào)名

關(guān)于展會(huì)

深圳國(guó)際全觸與顯示展（C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN）將于2025年10月28-30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦，作為智慧觸控和新型顯示行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)展會(huì)，本屆展會(huì)將聯(lián)合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用顯示技術(shù)展、FILM & TAPE EXPO深圳國(guó)際薄膜與膠帶展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳國(guó)際智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)、NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)等六展同期，打造16萬(wàn)平方米的超級(jí)展覽盛宴。

展會(huì)預(yù)計(jì)吸引3,500多家展商及品牌齊聚現(xiàn)場(chǎng)，展示電子元器件生產(chǎn)及半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝、新型顯示及智慧觸控制造、汽車電子技術(shù)、消費(fèi)電子終端產(chǎn)品制造相關(guān)的材料及智能制造解決方案，一站式解決采購(gòu)、技術(shù)交流、商務(wù)拓展的需求。同期將結(jié)合新型顯示、智能座艙及車載顯示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商顯、AR/VR可穿戴電子、工控醫(yī)療智慧解決方案、AI人工智能等熱門話題，設(shè)置80余場(chǎng)主題高峰論壇、研討會(huì)及新品發(fā)布會(huì)集中展示前沿行業(yè)動(dòng)態(tài)及發(fā)展趨勢(shì)，邀請(qǐng)超16萬(wàn)全球優(yōu)質(zhì)專業(yè)買家共赴行業(yè)盛會(huì)。

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觀眾咨詢

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圖文來(lái)源：艾邦半導(dǎo)體網(wǎng)

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