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日本東京集成電路及傳感器封裝技術(shù)展覽會(IC &SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本領(lǐng)先的專業(yè)包裝技術(shù)展覽會。是一個致力于半導(dǎo)體/傳感器和其他電子器件封裝技術(shù)的展覽會。

展會時間：2025年01月22日-01月24日

所屬行業(yè)：傳感器

展會地址：日本東京有明國際會展中心

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日本東京集成電路及傳感器封裝技術(shù)展覽會;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)的半導(dǎo)體和傳感器行業(yè)的工程師進行業(yè)務(wù)討論的好地方。

日本東京集成電路及傳感器封裝技術(shù)展覽會;SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展覽面積16000平方米，375家參展商分別來自中國、韓國、臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國，參展商人數(shù)達到18240人。展會專業(yè)性強，貿(mào)易效果好，吸引了眾多高科技設(shè)備愛好者、用戶和行業(yè)觀眾。

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