2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展會(huì)時(shí)間：2027-02-17 ~ 02-19 開放時(shí)間：09:00:00-18:00:00
舉辦地址：亞洲-日本 日本東京有明國際會(huì)展中心 - 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展會(huì)行業(yè)：傳感器
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
舉辦周期：1年1屆展覽面積：16015.00㎡展商數(shù)量：488家觀眾數(shù)量：19324人
距離展覽會(huì)還有
246天
2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)-同期展會(huì)
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2027-02-17~02-19距離246天
所屬行業(yè)：互聯(lián)網(wǎng)
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Autonomous Driving Technology Expo
2027-02-17~02-19距離246天
所屬行業(yè)：無人駕駛
2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)-往屆視圖更多
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展會(huì)介紹47232展會(huì)熱度
日本東京集成電路及傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)(IC &；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是日本領(lǐng)先的專業(yè)包裝技術(shù)展覽會(huì)。是一個(gè)致力于半導(dǎo)體/傳感器和其他電子器件封裝技術(shù)的展覽會(huì)。
日本東京集成電路及傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)的半導(dǎo)體和傳感器行業(yè)的工程師進(jìn)行業(yè)務(wù)討論的好地方。
日本東京集成電路及傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)；SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展覽面積16000平方米，375家參展商分別來自中國、韓國、臺(tái)灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國，參展商人數(shù)達(dá)到18240人。展會(huì)專業(yè)性強(qiáng)，貿(mào)易效果好，吸引了眾多高科技設(shè)備愛好者、用戶和行業(yè)觀眾。
2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)-展品范圍
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)-物流服務(wù)
運(yùn)輸方式以海運(yùn)，空運(yùn)等服務(wù)
展品提供送達(dá)展館服務(wù)
2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)-簽證服務(wù)
簽證提供商務(wù)簽證，旅游簽證
簽證需要一定的時(shí)間周期，請盡早早安排，以免延誤計(jì)劃和行程
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2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)-大家評(píng)論
2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)-問大家
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2024-10-23 08:45:50
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2027年日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
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