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印度烘焙展覽會(huì)（Snack BakeTec）將是一個(gè)國際貿(mào)易博覽會(huì)，重點(diǎn)是零食、烘焙、糖果、包裝技術(shù)和服務(wù)。此次活動(dòng)將展出包裝機(jī)、貼標(biāo)和分揀機(jī)以及檢驗(yàn)、檢查和分揀機(jī)等產(chǎn)品。熟食設(shè)備、馬鈴薯加工技術(shù)、方便食品技術(shù)等。

展會(huì)時(shí)間：2024年06月05日-06月07日

所屬行業(yè)：烘焙焙烤

展會(huì)地址：印度新德里Greater Noida展覽中心

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印度烘焙展覽會(huì)（Snack BakeTec）將為食品和飲料加工行業(yè)的所有利益相關(guān)者帶來更多驚喜。當(dāng)前版本將更多地關(guān)注時(shí)下需要的技術(shù)，這將有利于參觀者捕捉他們的需求以優(yōu)化他們的生產(chǎn)設(shè)施。

印度烘焙展覽會(huì)（Snack BakeTec）由行業(yè)塑造者舉辦的更具洞察力的研討會(huì)和現(xiàn)場演示眾多機(jī)器的互動(dòng)體驗(yàn)，為行業(yè)創(chuàng)造了深入了解食品和飲料制造未來的理想機(jī)會(huì)。

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