
展會時間:2026-05-14 ~ 05-16 開放時間:09:00:00-18:00:00
舉辦地址:中國-北京 中國國際展覽中心(朝陽館) - 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
展會行業(yè):半導(dǎo)體
主辦單位:中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會
舉辦周期:1年1屆展覽面積:30012.00㎡展商數(shù)量:539家觀眾數(shù)量:81539人
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北京國際半導(dǎo)體展覽會成立于2005年。由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。它見證了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的提高,促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流與融合,促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)裝備市場的繁榮。
北京國際半導(dǎo)體展博覽會是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用行業(yè)盛會,是每年一次展示新產(chǎn)品、新技術(shù)的重要平臺和與世界半導(dǎo)體技術(shù)裝備行業(yè)交流的重要窗口;已被國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為一場國際盛宴。
中國智能制造產(chǎn)業(yè)的崛起與全球半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,價值鏈分工日益精細(xì)化,中國正在成為全球半導(dǎo)體制造的主要生產(chǎn)基地之一,從而推動了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速增長。為進(jìn)一步提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,充分展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的尖端裝備技術(shù),積極推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的交流互動,強化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的溝通意識和合作意識,實現(xiàn)相互促進(jìn)。共同發(fā)展。北京國際半導(dǎo)體展覽會為半導(dǎo)體行業(yè)搭建了一個綜合性的展示和交流平臺。
半導(dǎo)體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商
半導(dǎo)體原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備
半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等
半導(dǎo)體測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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北京國際半導(dǎo)體展覽會(CIOEEXPO)創(chuàng)辦于2005年。由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。見證了我國半導(dǎo)體行業(yè)水平的提高、促進(jìn)了國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。展會時間:2024年05月30日-06月01日所屬行業(yè):半導(dǎo)
2024-04-21 10:20:42



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