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當(dāng)前生成式 AI 產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心算力需求持續(xù)爆發(fā),傳統(tǒng)銅纜電互連在帶寬、功耗、傳輸延遲上逐漸觸及物理瓶頸,已難以適配高階 AI 服務(wù)器與高密度算力集群的運行需求。在此背景下,近封裝光學(xué)(NPO)、共封裝光學(xué)(CPO)、光輸入 / 輸出(OIO)等光互連技術(shù)成為業(yè)界突破瓶頸的核心方向,其中CPO 共封裝光學(xué)憑借集成度高、損耗低、功耗優(yōu)的特性,成為行業(yè)重點布局主流路線。
不同于傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)連接將光模組外置在設(shè)備前面板、電信號需經(jīng)電路板長距離傳輸?shù)哪J?,CPO 技術(shù)直接將光電轉(zhuǎn)換光引擎與 GPU、交換芯片等算力芯片共封裝于同一基板,大幅縮短信號傳輸路徑,從底層降低傳輸損耗與延遲。而原本深耕高端顯示領(lǐng)域的 Micro LED 技術(shù),正跨界切入光互聯(lián)賽道,開辟全新應(yīng)用空間。
根據(jù)最新Micro LED產(chǎn)業(yè)研究,生成式AI驅(qū)動高速光通信需求急速攀升,由于Micro LED具備僅1-2 pJ/bit的能耗,以及具有低于百億分之一的誤碼率(Bit Error Rate, BER),有望在垂直擴展(Scale-Up)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中,與AEC(主動式電纜)及VCSEL NPO(垂直共振腔面射型雷射近封裝光學(xué))并列為機柜內(nèi)(Intra-Rack)三大短距高速傳輸方案。因此,預(yù)估Micro LED CPO光收發(fā)模塊市場產(chǎn)值將于2030年達8.48億美元。
圖片來源:集邦TrendForce
全球供應(yīng)鏈正積極布局光通信與光互聯(lián)領(lǐng)域。AUO(友達)整合Ennostar(富采)與Tyntek(鼎元)技術(shù),將Micro LED CPO導(dǎo)入玻璃RDL Interposer(重布線層中介層)方案。Innolux(群創(chuàng))也有望通過bEMC(先發(fā)電光)的優(yōu)勢取得Micro LED資源,逐步建立垂直整合能力與競爭門檻。PlayNitride(錼創(chuàng))已與Brillink(光循)展開合作布局;HC SemiTek(京東方華燦光電)則聯(lián)合Shanghai New Vision Microelectronics(上海新相微電子),切入Micro LED光互聯(lián)市場。
為進一步促進顯示與光通信的深入融合,2026深圳國際全觸與顯示展將重磅打造“Micro LED 與面板級封裝(PLP)賦能AI光通信創(chuàng)新展示區(qū)”,聚焦 AI 算力革命下的高速互聯(lián)痛點,集中呈現(xiàn)顯示、先進封裝與光通信跨界融合的前沿成果,打造技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地的核心交流平臺,助力企業(yè)搶先布局下一代產(chǎn)業(yè)風(fēng)口!
1
展示范圍
Micro LED CPO光源芯片
先進封裝基板(PLP Glass Substrate)
*以上排名不分先后
2
參展價值
搶占AI硬件風(fēng)口,接觸半導(dǎo)體/通信領(lǐng)域高預(yù)算買家
實現(xiàn)從“消費電子”向工業(yè)/AI基礎(chǔ)設(shè)施”的品牌躍升
同期舉辦國際Micro LED光通信技術(shù)高峰論壇
全球光通信模塊,AI算力中心企業(yè)供應(yīng)鏈、技術(shù)高層出席,把握最前沿發(fā)展趨勢,拓展高端人脈
TAP特邀貴賓買家出席商貿(mào)對接
展區(qū)配套50+面向光通信模塊,AI算力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的核心供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人,深度技術(shù)交流,助力項目合作落地
國內(nèi)50+光通信領(lǐng)域主流媒體宣發(fā)
展示入駐企業(yè)最新解決方案及獨特價值主張
統(tǒng)一搭建,高端形象
加速Micro LED與面板級封裝光通信商業(yè)化進程
3
部分?jǐn)M邀觀眾
光通信模塊企業(yè)
算力基礎(chǔ)設(shè)施企業(yè)
*以上排名不分先后
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更多精彩,盡在2026年10月27-29日深圳國際會展中心(寶安)舉辦的2026 深圳國際全觸與顯示展!
關(guān)于展會
深圳國際全觸與顯示展(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN)將于2026年10月27-29日在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦,作為智慧觸控和新型顯示行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)展會,本屆展會將聯(lián)合COMMERCIAL DISPLAY深圳商用顯示技術(shù)展、FILM & TAPE EXPO深圳國際薄膜與膠帶展、AUTOMOTIVE WORLD CHINA 深圳國際智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)展覽會、NEPCON ASIA亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會、VisionChina Shenzhen中國(深圳)機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會等八展同期,打造18萬平方米的超級展覽盛宴。
展會預(yù)計吸引3,600多家展商及品牌齊聚現(xiàn)場,展示電子元器件生產(chǎn)及半導(dǎo)體封裝測試工藝、新型顯示及智慧觸控制造、汽車電子技術(shù)、消費電子終端產(chǎn)品制造相關(guān)的材料及智能制造解決方案,一站式解決采購、技術(shù)交流、商務(wù)拓展的需求。同期將結(jié)合新型顯示、智能座艙及車載顯示、Mini/Micro LED、OLED、智慧商顯、AR/VR可穿戴電子、工控醫(yī)療智慧解決方案、AI人工智能等熱門話題,設(shè)置100余場主題高峰論壇、研討會及新品發(fā)布會集中展示前沿行業(yè)動態(tài)及發(fā)展趨勢,邀請超17萬全球優(yōu)質(zhì)專業(yè)買家共赴行業(yè)盛會。
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