世展網(wǎng)shifair.com整理2026年展會(huì)時(shí)間表_展會(huì)排期表，以下展會(huì)信息均來(lái)自國(guó)際會(huì)展中心展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)整理(僅供參考)，目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會(huì)時(shí)間/地點(diǎn)隨著時(shí)間推移存在一定的不確定性，最終以展會(huì)實(shí)際舉辦為準(zhǔn)。展前請(qǐng)務(wù)必核實(shí)展會(huì)最新動(dòng)態(tài)，如因展會(huì)更改或取消而導(dǎo)致個(gè)人損失，將不予承擔(dān)相關(guān)責(zé)任!

“聚芯匯智·智鏈未來(lái)”，中國(guó)（武漢）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會(huì)將在武漢國(guó)際博覽中心舉辦，同期舉辦中國(guó)機(jī)博會(huì)，打造一場(chǎng)半導(dǎo)體與電子技術(shù)的雙重盛宴。展會(huì)聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈，設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計(jì)專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝與測(cè)試配套專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、電子元器件專區(qū)等。

展會(huì)時(shí)間：2026年09月22日-09月24日

所屬行業(yè)：半導(dǎo)體

展會(huì)地址：武漢國(guó)際博覽中心

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展會(huì)結(jié)合，展會(huì)同期舉辦智芯未來(lái)·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進(jìn)半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會(huì)、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對(duì)接會(huì)等多場(chǎng)互動(dòng)活動(dòng)，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新路徑。多項(xiàng)合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，助力我國(guó)在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多主動(dòng)權(quán)。

隨著展會(huì)規(guī)模的不斷擴(kuò)大、展品種類的日益豐富以及專業(yè)觀眾數(shù)量的快速增長(zhǎng)，中國(guó)（武漢）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會(huì)正成為半導(dǎo)體及電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建的重要平臺(tái)，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的緊密合作搭建了重要橋梁，為構(gòu)建新質(zhì)生產(chǎn)力提供堅(jiān)實(shí)支撐，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和跨越發(fā)展。

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