在上屆中國國際工業(yè)博覽會智行未來展的芯片展區(qū)中，芯旺微電子強(qiáng)勢展出了適用于底盤制動(dòng)控制的專用芯片 SMC6008AF。

近日，SMC6008AF更是一舉斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。

第十三屆汽車電子創(chuàng)新大會”（AEIF 2026）在上海開幕，同期發(fā)布“2026國產(chǎn)車規(guī)芯片新品TOP30"榜單，本次榜單評審嚴(yán)格遵循”艾思齊“評定標(biāo)準(zhǔn)，緊扣芯片的可靠性與安全性、實(shí)體可靠度、整車配套成熟度、知識產(chǎn)權(quán)與工具鏈等維度，基于《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2026）》收錄的127家企業(yè)的341款產(chǎn)品展開綜合考評，從處理器、MCU、功率半導(dǎo)體、存儲器等領(lǐng)域挖掘出了一批實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的國產(chǎn)新秀。芯旺微電子的底盤專用芯片SMC6008AF以出眾產(chǎn)品實(shí)力與優(yōu)異市場表現(xiàn)，成功入選”2026 國產(chǎn)車規(guī)芯片新品 TOP30"榮譽(yù)榜單。

當(dāng)晚，2026 汽車電子 · 金芯獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮隆重舉行。該獎(jiǎng)項(xiàng)由《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄》編委會專家、整車及零部件行業(yè)資深專家組成專業(yè)評委會，從業(yè)績表現(xiàn)、行業(yè)影響力、專利情況、技術(shù)創(chuàng)新性、市場競爭力等層面進(jìn)行多維度綜合甄選，底盤專用芯片SMC6008AF憑借卓越產(chǎn)品性能與過硬綜合品質(zhì)，最終斬獲2026汽車電子金芯獎(jiǎng)卓越產(chǎn)品獎(jiǎng)。

中國工博會智行未來展

智行未來展作為中國工博會核心打造的專業(yè)展之一，本屆展會以“智聯(lián)出行·低空新篇”為核心，整合智能網(wǎng)聯(lián)汽車、低空經(jīng)濟(jì)、新能源、核心零部件、未來生態(tài)五大領(lǐng)域資源，構(gòu)建“地面+低空”協(xié)同的未來交通展示體系。依托工博會強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)勢能，展會同步聯(lián)動(dòng)行業(yè)峰會、商貿(mào)對接會及第七屆“i藍(lán)天購車節(jié)”，精準(zhǔn)鏈接從核心技術(shù)攻關(guān)、商務(wù)貿(mào)易洽談到終端消費(fèi)市場全鏈條的商業(yè)機(jī)會。

中國國際工業(yè)博覽會智行未來展

參展、參觀請聯(lián)系：

東浩蘭生會展集團(tuán)

上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司

丁先生  

第26屆中國國際工業(yè)博覽會

2026年10月12日-16日

國家會展中心(上海)