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世展網(wǎng)shifair.com整理2026年展會時間表_展會排期表,以下展會信息均來自國際會展中心展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡整理(僅供參考),目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會時間/地點隨著時間推移存在一定的不確定性,最終以展會實際舉辦為準。展前請務必核實展會最新動態(tài),如因展會更改或取消而導致個人損失,將不予承擔相關責任!
上述展會排期內(nèi)容,未經(jīng)授權(quán),不得搬抄轉(zhuǎn)載,一經(jīng)發(fā)現(xiàn),將追究其法律責任。立足航空電子智能化、綜合化發(fā)展的浪潮之巔,材料科學的突破正成為定義下一代飛行器性能與形態(tài)的基石。當航空電子系統(tǒng)向著更高集成、更強智能、更可靠互聯(lián)邁進時,新型材料,從超輕高強的復合材料、耐極端環(huán)境的特種合金,到具備自感知、自適應功能的智能材料,不僅是實現(xiàn)硬件微型化、低功耗與高可靠性的物理載體,更是賦能“智馭空天”愿景的核心引擎。它們使電子設備得以更深融入機體結(jié)構(gòu),讓飛行器本身成為一部高度協(xié)同的“智能機體”。
展會時間:2026年06月26日-06月28日
所屬行業(yè):航空
展會地址:北京首鋼會展中心
門票申請:立即申請
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在此背景下,全球航空電子與新型材料博覽會應運而生,旨在構(gòu)建一個專注于“材料創(chuàng)新”與“電子賦能”深度耦合的國際前沿舞臺。本屆博覽會將聚焦于那些正在重塑行業(yè)邊界的技術:用于高頻高速傳輸?shù)南冗M半導體與封裝材料、提升熱管理效率的相變與導熱材料、實現(xiàn)電磁隱身與多功能一體化的結(jié)構(gòu)材料,以及推動綠色航空的輕量化與低損耗材料。我們不僅展示材料本身的突破,更著重呈現(xiàn)其如何與航電系統(tǒng)設計、制造工藝及適航認證緊密結(jié)合,從實驗室走向廣闊藍天。
為加強產(chǎn)業(yè)國際交流,本屆博覽會將采用中、英、俄、韓、法、德六種語言面向全球發(fā)出邀請,現(xiàn)誠邀全球航空電子與材料科學家、航電工程師、制造商與決策者共聚于此,共同探索從分子結(jié)構(gòu)到系統(tǒng)集成的前沿路徑,以材料的革命性進步,共同“電領”安全、高效、可持續(xù)的未來航空。
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