世展網(wǎng)shifair.com整理2026年展會(huì)時(shí)間表_展會(huì)排期表，以下展會(huì)信息均來(lái)自國(guó)際會(huì)展中心展館/官網(wǎng)等網(wǎng)絡(luò)整理(僅供參考)，目的是為行業(yè)人士參展觀展提供便利。但展會(huì)時(shí)間/地點(diǎn)隨著時(shí)間推移存在一定的不確定性，最終以展會(huì)實(shí)際舉辦為準(zhǔn)。展前請(qǐng)務(wù)必核實(shí)展會(huì)最新動(dòng)態(tài)，如因展會(huì)更改或取消而導(dǎo)致個(gè)人損失，將不予承擔(dān)相關(guān)責(zé)任!

立足航空電子智能化、綜合化發(fā)展的浪潮之巔，材料科學(xué)的突破正成為定義下一代飛行器性能與形態(tài)的基石。當(dāng)航空電子系統(tǒng)向著更高集成、更強(qiáng)智能、更可靠互聯(lián)邁進(jìn)時(shí)，新型材料，從超輕高強(qiáng)的復(fù)合材料、耐極端環(huán)境的特種合金，到具備自感知、自適應(yīng)功能的智能材料，不僅是實(shí)現(xiàn)硬件微型化、低功耗與高可靠性的物理載體，更是賦能“智馭空天”愿景的核心引擎。它們使電子設(shè)備得以更深融入機(jī)體結(jié)構(gòu)，讓飛行器本身成為一部高度協(xié)同的“智能機(jī)體”。

展會(huì)時(shí)間：2026年06月26日-06月28日

所屬行業(yè)：航空

展會(huì)地址：北京首鋼會(huì)展中心

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在此背景下，全球航空電子與新型材料博覽會(huì)應(yīng)運(yùn)而生，旨在構(gòu)建一個(gè)專注于“材料創(chuàng)新”與“電子賦能”深度耦合的國(guó)際前沿舞臺(tái)。本屆博覽會(huì)將聚焦于那些正在重塑行業(yè)邊界的技術(shù)：用于高頻高速傳輸?shù)南冗M(jìn)半導(dǎo)體與封裝材料、提升熱管理效率的相變與導(dǎo)熱材料、實(shí)現(xiàn)電磁隱身與多功能一體化的結(jié)構(gòu)材料，以及推動(dòng)綠色航空的輕量化與低損耗材料。我們不僅展示材料本身的突破，更著重呈現(xiàn)其如何與航電系統(tǒng)設(shè)計(jì)、制造工藝及適航認(rèn)證緊密結(jié)合，從實(shí)驗(yàn)室走向廣闊藍(lán)天。

為加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際交流，本屆博覽會(huì)將采用中、英、俄、韓、法、德六種語(yǔ)言面向全球發(fā)出邀請(qǐng)，現(xiàn)誠(chéng)邀全球航空電子與材料科學(xué)家、航電工程師、制造商與決策者共聚于此，共同探索從分子結(jié)構(gòu)到系統(tǒng)集成的前沿路徑，以材料的革命性進(jìn)步，共同“電領(lǐng)”安全、高效、可持續(xù)的未來(lái)航空。

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