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2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)NEPCON Osaka

推薦精選

展會(huì)時(shí)間:2026-05-13 ~ 05-15    開放時(shí)間:09:00:00-18:00:00

舉辦地址:亞洲-日本 日本大阪國際會(huì)展中心 - 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展會(huì)行業(yè):電子生產(chǎn)設(shè)備

主辦單位:RX Japan Ltd.

舉辦周期:1年1屆展覽面積:30016.00㎡展商數(shù)量:785家觀眾數(shù)量:29649人

行業(yè)熱門展

展會(huì)結(jié)束

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-同期展會(huì)

2026年日本大阪高功能金屬展覽會(huì)

METAL EXPO OSAKA

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):新材料

2026年日本大阪高機(jī)能塑料展覽會(huì)-高分子展

PLASTIC EXPO OSAKA

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):橡塑

2026年日本大阪復(fù)合材料展覽會(huì)

Material Week Osaka

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):復(fù)合材料

2026年日本大阪高機(jī)能陶瓷展覽會(huì)

CERAMICS EXPO OSAKA

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):陶瓷

2026年日本大阪涂料、噴涂、涂裝展覽會(huì)

PAINT & COATINGS EXPO OSAKA

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):涂料

2026年日本大阪膠粘劑展覽會(huì)

Adhesion & Bonding Expo

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):膠粘劑及密封劑

2026年日本大阪高機(jī)能薄膜技術(shù)展覽會(huì)

FILM EXPO OSAKA

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):新材料

2026年日本大阪光電激光展覽會(huì)

Photonix Osaka

2026-05-13~05-15展會(huì)結(jié)束

所屬行業(yè):光電

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7人參加    238人想?yún)⒓?/div>
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238人關(guān)注    7人評(píng)價(jià)
5
10540 展會(huì)熱度
展會(huì)規(guī)模度:100%
展會(huì)專業(yè)度:100%
展會(huì)評(píng)價(jià)度:100%
觀眾專業(yè)度:100%
市場(chǎng)影響度:100%
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展會(huì)介紹10540展會(huì)熱度

主辦單位:RX Japan Ltd.
展覽面積:30016.00㎡展商數(shù)量:785家觀眾數(shù)量:29649人舉辦周期:1年1屆

日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON Osaka)是亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造技術(shù)展覽會(huì)之一。自1972年成立以來,隨著日本電子工業(yè)的發(fā)展,它不斷發(fā)展壯大。每年,電子制造行業(yè)的眾多創(chuàng)新成果都在展會(huì)上展出。

作為全球電子封裝與制造領(lǐng)域的標(biāo)桿展會(huì)!日本大阪電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展(NEPCON Osaka)一直與日本電子產(chǎn)業(yè)和諧共生,現(xiàn)已成長為涵蓋汽車電子、電動(dòng)汽車、可穿戴設(shè)備、LED/OLED照明等前沿領(lǐng)域的綜合性技術(shù)盛會(huì),成為業(yè)界了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”發(fā)展趨勢(shì)的重要窗口。

日本是電子工業(yè)的強(qiáng)國。隨著近年來人工智能電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,日本國內(nèi)的電子制造業(yè)呈現(xiàn)出衰退的狀態(tài)。它已經(jīng)從過去的快速銷售增長轉(zhuǎn)變?yōu)槟壳耙蕾囯娮雍诵脑蜕嫌位瘜W(xué)材料的優(yōu)勢(shì)。在此過程中,日本市場(chǎng)出現(xiàn)了新的需求。這為中國整機(jī)及配套產(chǎn)品制造企業(yè)進(jìn)入日本市場(chǎng)帶來了良好的機(jī)遇,也帶來了廣闊的合作機(jī)會(huì)。

本次展會(huì)不僅是一次產(chǎn)品展示,更是一次深入了解日本半導(dǎo)體市場(chǎng)的寶貴機(jī)會(huì)。作為全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地,日本市場(chǎng)以其成熟的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)、頂尖的技術(shù)研發(fā)能力和獨(dú)特的企業(yè)文化而聞名。

世展以創(chuàng)新的技術(shù)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為核心,贏得了廣泛的贊譽(yù)。多年來,世展一直為中國外貿(mào)企業(yè)提供高效、專業(yè)的展覽服務(wù)。近年來,在日本大阪電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCON Osaka)上,來自中國、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)的參展商和觀眾數(shù)量不斷增加。

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-展品范圍

主要展區(qū):貼片機(jī)、焊漿印刷機(jī)、配劑裝置、載帶、送料器、標(biāo)識(shí)系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機(jī)、封口機(jī)、沖洗機(jī)、機(jī)電零部件、工具、軟件、迒工/維修機(jī)、面罩、編帶機(jī)、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機(jī)、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB分離器、尼龍?jiān)鷰?、檢測(cè)/測(cè)試/測(cè)量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品

EMS/電子代工區(qū):EMS(與業(yè)電子制造服務(wù))、人才派遣服務(wù)(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務(wù)、各種外包服務(wù)

焊接與區(qū):焊接機(jī)、回流焊機(jī)、拆焊機(jī)、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑

物料處理設(shè)備區(qū):供料機(jī)、卸料機(jī)、輸送機(jī)、自動(dòng)分類系統(tǒng)、碼垛機(jī)器人、卸垛機(jī)、分類機(jī)、垂直運(yùn)輸系統(tǒng)、自動(dòng)導(dǎo)向車、搬運(yùn)車、貨架、移動(dòng)貨架、貨盤、貨柜、其它儲(chǔ)存設(shè)施

無塵/靜電防護(hù)區(qū):無塵室、層流罩、風(fēng)淋室、粒子計(jì)數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無塵室用品(防塵服裝/手套/面罩)、無塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品

工廠/廠房設(shè)備區(qū):環(huán)境保護(hù)/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲(chǔ)容器、各種工具

清洗設(shè)備&清潔劑區(qū):濕洗型清洗設(shè)備、干洗型清洗設(shè)備、清潔劑、周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-物流服務(wù)

運(yùn)輸方式以海運(yùn),空運(yùn)等服務(wù)

展品提供送達(dá)展館服務(wù)

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-簽證服務(wù)

簽證提供商務(wù)簽證,旅游簽證

簽證需要一定的時(shí)間周期,請(qǐng)盡早早安排,以免延誤計(jì)劃和行程

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-展館信息

日本大阪國際會(huì)展中心

場(chǎng)館面積:72978平方米

展館地址:亞洲-日本-1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-搭建方案

空地?cái)偽皇疽鈭D配置

  • 不含任何設(shè)施
  • 需最小起訂面積
  • 遵守展館限制
僅供參考,以實(shí)際展位配置為準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)展位攤位示意圖配置

  • 一個(gè)咨詢臺(tái)
  • 一桌兩(三)椅
  • 地毯
  • 一個(gè)垃圾桶
  • 公司楣板
  • 兩(三)面墻板
  • 兩到四盞射燈
  • 一個(gè)電源插座
僅供參考,以實(shí)際展位配置為準(zhǔn)

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-展位咨詢

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2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-大家評(píng)論

2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)-問大家

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    電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

    電子生產(chǎn)設(shè)備行業(yè)資訊

    2026年日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì) NEPCON Osaka將于2026年05月13-15日舉辦_門票_展位預(yù)定、展商名錄會(huì)刊申請(qǐng)

    日本大阪電子元器件材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(NEPCONOsaka)是亞洲最大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造技術(shù)展覽會(huì)之一。自1972年成立以來,隨著日本電子工業(yè)的發(fā)展,它不斷發(fā)展壯大。每年,電子制造行業(yè)的眾多創(chuàng)新成果都在展會(huì)上展出。展會(huì)時(shí)間:2026年05月13日-05月15日所屬行業(yè):電子生產(chǎn)設(shè)備展會(huì)地址

    2026-02-05 11:49:46

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