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2025年亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會 APSME

2025年亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會APSME

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2025年亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會-往屆視圖更多

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海南阿帕網(wǎng)絡(luò)科技有限公司

王

番

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238人關(guān)注 7人評價

69130 展會熱度

展會規(guī)模度：100%

展會專業(yè)度：100%

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市場影響度：100%

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展會介紹69130展會熱度

主辦單位：APSME組委會

展覽面積：20000.00㎡展商數(shù)量：389家觀眾數(shù)量：10000人舉辦周期：1年1屆

亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會（APSME），以“聚焦前沿技術(shù)突破，賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”為主題。將在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大舉辦！本次展會規(guī)劃20000平方米展出面積，將吸引來自于全球300家展商，同時組委會將邀請超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂，參加展會。同期舉辦第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會。

匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示與技術(shù)交流平臺

亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會（APSME）匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場，打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺，集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品，致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作，為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇，展示全球產(chǎn)業(yè)動態(tài)及未來技術(shù)趨勢。

三大獨(dú)特優(yōu)勢

精準(zhǔn)的市場定位：聚焦功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在產(chǎn)業(yè)電子化升級過程中，越來越得到重視與應(yīng)用，IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速；

優(yōu)質(zhì)的專業(yè)買家：超過10000觀眾來自于世界各地的功率半導(dǎo)體行業(yè)的嘉賓參觀和采購， 80% 的參觀者為企業(yè)決策人；

高質(zhì)量的同期會議：超過20場專業(yè)的功率半導(dǎo)體技術(shù)會議，匯聚行業(yè)大咖，深度解讀市場和技術(shù)；

2025年亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會-展品范圍

功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管；
第三代半導(dǎo)體材料：碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石、砷化鎵、氮化鋁（AIN）為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料;
功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊，波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等；
功率半導(dǎo)體測試/檢測設(shè)備：動態(tài)參數(shù)測試設(shè)備、靜態(tài)參數(shù)測試設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、功率半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、X射線三維檢測設(shè)備等；
設(shè)計和開發(fā)：EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless 廠等;
封裝測試：絲網(wǎng)印刷、自動貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY 缺陷檢測、自動鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測試；
散熱管理：熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管；高導(dǎo)熱封裝材料（氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅）以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄熱材料（相變材料），熱電制冷器件（TEC）、粘接劑、及其加工檢測設(shè)備、耗材等。