
展會(huì)時(shí)間:2025-11-20 ~ 11-22 開放時(shí)間:09:00:00-17:00:00
舉辦地址:中國-廣州 廣州保利世貿(mào)博覽館 - 廣東省廣州市海珠區(qū)新港東路1000號(hào)
展會(huì)行業(yè):電動(dòng)車半導(dǎo)體
主辦單位:APSME組委會(huì)
舉辦周期:1年1屆展覽面積:20000.00㎡展商數(shù)量:389家觀眾數(shù)量:10000人
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光地展位:登錄查看






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亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)(APSME),以“聚焦前沿技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合”為主題。將在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大舉辦!本次展會(huì)規(guī)劃20000平方米展出面積,將吸引來自于全球300家展商,同時(shí)組委會(huì)將邀請(qǐng)超過10000名專業(yè)觀眾匯聚一堂,參加展會(huì)。同期舉辦第三代功率半導(dǎo)體器件及應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)。
匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示與技術(shù)交流平臺(tái)
亞洲國際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)(APSME)匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品,致力于先進(jìn)半導(dǎo)體器件、封裝測(cè)試、工藝流程、創(chuàng)新應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)鏈間的合作,為上游及材料設(shè)備搭建交流協(xié)作的橋梁。展會(huì)期間還將舉辦一系列技術(shù)論壇,展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來技術(shù)趨勢(shì)。
三大獨(dú)特優(yōu)勢(shì)
精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位:聚焦功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),在產(chǎn)業(yè)電子化升級(jí)過程中,越來越得到重視與應(yīng)用,IGBT和SiC功率器件發(fā)展迅速;
優(yōu)質(zhì)的專業(yè)買家:超過10000觀眾來自于世界各地的功率半導(dǎo)體行業(yè)的嘉賓參觀和采購, 80% 的參觀者為企業(yè)決策人;
高質(zhì)量的同期會(huì)議:超過20場(chǎng)專業(yè)的功率半導(dǎo)體技術(shù)會(huì)議,匯聚行業(yè)大咖,深度解讀市場(chǎng)和技術(shù);
功率器件 IGBT/MOSFET:功率器件和功率IC,功率器件又包含二極管、晶體管和晶閘管;
第三代半導(dǎo)體材料:碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、砷化鎵、氮化鋁(AIN)為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料;
功率半導(dǎo)體設(shè)備及零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理以及功率半導(dǎo)體設(shè)備零部件等;
功率半導(dǎo)體測(cè)試/檢測(cè)設(shè)備:動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備、靜態(tài)參數(shù)測(cè)試設(shè)備 、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、功率半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、X射線三維檢測(cè)設(shè)備等;
設(shè)計(jì)和開發(fā):EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless 廠等;
封裝測(cè)試:絲網(wǎng)印刷、自動(dòng)貼片、真空回流焊接、超聲波清洗、X-RAY 缺陷檢測(cè)、自動(dòng)鍵合、激光打標(biāo)、殼體塑封、功率端子鍵合、殼體灌膠與固化、封裝、端子成形、功能測(cè)試;
散熱管理:熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈如導(dǎo)熱界面材料、碳納米材料如石墨烯、碳納米管;高導(dǎo)熱封裝材料(氧化鈹、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅)以及鋁Al、銅Cu、鉬Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等,蓄熱材料(相變材料),熱電制冷器件(TEC)、粘接劑、及其加工檢測(cè)設(shè)備、耗材等。
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2025-03-27 18:09:56



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